阿里拟分拆平头哥赴港上市，已保密递交IPO申请

阿里巴巴正式推进旗下芯片业务的独立资本化运作。

11月10日晚，阿里巴巴发布公告称，拟将旗下半导体公司平头哥分拆至香港联交所主板独立上市。公告披露，平头哥已于今年9月11日向港交所保密递交了上市申请。市场消息称，平头哥计划募集资金约20亿至30亿美元，但具体的发行规模和上市时间表尚未最终确定。

分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴的控股子公司。阿里巴巴方面表示，本次分拆有助于资本市场分别评估集团与平头哥的独立业务价值，吸引专注半导体赛道的长线资金，并让平头哥获得直接进入股权及债券资本市场的独立融资能力。

芯片矩阵成型，年化营收突破百亿

今年3月，阿里巴巴集团CEO吴泳铭曾透露，平头哥芯片年化营收已达百亿元规模。8月，阿里调整财报架构，将云智能集团与平头哥合并为“AI云与算力服务”分部，该分部在当季实现收入484.37亿元，同比增长45%。

平头哥成立于2018年，起初主要服务阿里内部业务，现已构建起涵盖算力、存储和网络的芯片产品矩阵：

• 算力核心：真武系列AI芯片与倚天服务器CPU。在9月的云栖大会上，吴泳铭发布了新一代真武V900，计算性能达上一代M890的三倍，计划于明年初量产。截至今年4月，真武系列累计出货量已突破56万片，客户规模超650家。
• 基础设施配套：包括ICN互联芯片、磐脉智能网卡以及镇岳存储主控芯片。

云厂商造芯竞速，资本化提速

平头哥并非首家寻求IPO的互联网大厂芯片公司。百度旗下的昆仑芯已于今年1月保密递表港交所，并在5月完成了科创板上市辅导备案，同步推进两地上市进程。平头哥与昆仑芯业务形态相似，均背靠互联网大厂算力生态，两者相继冲刺资本市场，将为国产AI算力芯片提供更具参照性的估值锚点。

与此同时，全球科技巨头都在加速AI专用芯片的研发与商用。谷歌在三季报中明确指出，TPU系统销售已成为驱动谷歌云增长的核心引擎之一；Anthropic 也计划使用最多100万颗谷歌TPU构建其算力底座。

国内其他科技大厂同样在密集推进：

• 腾讯：聚焦自研芯片产品线，已推出紫霄AI芯片、沧海视频转码芯片和玄灵智能网卡。其中，紫霄2.0训练性能较上代提升4倍，计划年底将自研芯片部署规模扩充至十万卡级别；沧海V1部署量已超10万片，沧海V2已进入量产阶段。
• 字节跳动：正积极推进自研服务器CPU开发，评估Arm与RISC-V架构路线，同时寻求与外部芯片厂商就定制ASIC展开深度合作。

除芯片设计公司外，算力基础设施链条上的核心服务商也在提速证券化。主要供应互联网大厂的服务器厂商超聚变正冲刺创业板，拟募资80亿元。大厂对底层算力的自研与采购需求，正在推动整个中国集成电路产业链迎来关键爆发期。