Mosaic SoC研发RISC-V空间感知芯片，赋能轻量化端侧设备

智能眼镜、AR/VR头显等移动终端若要实现持续的环境感知，需要长时间处理来自多路摄像头和传感器的海量数据，实时完成目标识别、动态追踪以及同步定位与地图构建（SLAM）等高负载空间计算任务。

当前行业主要依靠传统应用处理器或移动端GPU来承载这类任务。传统GPU虽然具备较强的并行计算能力，但其微架构设计偏重峰值算力，在持续运行视觉算法与AI计算时能耗居高不下；此外，频繁的跨芯片存储访问和中间数据搬运不仅带来了严重的带宽瓶颈，还会引发显著发热。对于受限于电池容量、散热条件和整机重量的轻薄型可穿戴设备而言，高功耗芯片直接导致设备续航缩短、机身过热，成为制约空间计算走向全天候佩戴的核心痛点。

针对这一瓶颈，源自苏黎世联邦理工学院的瑞士工程科技企业 Mosaic SoC 研发出了专用的超低功耗空间感知芯片。该芯片将空间感知的核心计算模块高度集成在单个芯片内，专为电池供电的轻量化设备量身定制。

异构多核与存算协同架构

Mosaic SoC 芯片基于开源 RISC-V 指令集构建，采用了高度定制的异构多核架构（8核以上）并结合存算协同设计。这一架构允许内部多个计算核心与专用加速单元同时并行访问本地内存，打破了传统冯·诺依曼架构下的数据搬运与访存等待瓶颈，大幅提升了并行处理视觉及AI多任务时的数据吞吐率与算力利用率。

在该架构支持下，该芯片能够以极低能耗硬件级处理 SLAM、目标追踪、眼动与手部追踪、基础视觉处理及轻量化神经网络推理（Inference）等全套任务。除了让 AR/VR 设备能够全天候实时构建局部三维空间地图外，该芯片还可作为智能手机摄像头的超低功耗协处理器，在息屏或待机状态下持续运行图像分类等常开视觉任务，对设备综合续航几乎没有影响。

在配套软件生态方面，Mosaic 提供了包括自研编译器和端侧 AI 部署工具链在内的完整软件栈。该工具链能够将现有的算法和模型自动切分并映射到不同的 RISC-V 核心及硬件加速器中，自动优化任务调度逻辑与内存占用，降低设备制造商（OEM/ODM）在底层驱动适配和系统集成环节的工程门槛。

面向百亿美元空间计算市场

Mosaic SoC 成立于2024年，由 Alfio Di Mauro 与 Moritz Scherer 联合创立。两位联合创始人均拥有苏黎世联邦理工学院电气工程相关博士学位，在芯片集成系统设计与软硬件协同优化领域积累深厚。

Mosaic 目前首先切入市场规模约 60 亿美元、预计到 2029 年将达 100 亿美元的 AR/VR 设备芯片市场。后续公司计划逐步拓展至智能手机、扫地机器人及具身智能体等需要全时低功耗视觉感知的端侧计算场景。

公司此前已完成 380 万美元种子前轮融资，由 Founderful 领投、Kick Foundation 参投，所筹资金正用于推动芯片的流片量产、商业化交付以及编译器工具链的持续迭代。