imec 2050 万美元 垂直计算内存芯片公司

欧洲芯片巨头 Imec.xpand 孵化内存芯片公司 Vertical Compute，获 2050 万美元种子轮融资

欧洲领先的微电子研究中心 Imec.xpand 正将旗下内存芯片公司 Vertical Compute 独立出来，并为其注入了 2050 万美元的种子轮融资。Vertical Compute 由前 Google 高管 Sylvain Dubois 担任 CEO，前 Imec 磁性存储部门主管 Sebastien Couet 担任 CTO，致力于开发一种全新的垂直集成内存和计算技术，以解锁下一代人工智能应用的潜力。

Vertical Compute 的技术将带来革命性的影响，为下一代应用提供前所未有的效率和隐私保护。通过最大限度地减少数据移动，将大量数据更靠近计算单元，该技术可实现高达 80% 的节能，解锁高度个性化的 AI 解决方案，并消除远程数据传输的需要，从而保护用户隐私。

Vertical Compute 的 CTO Sebastien Couet 表示：“内存技术在密度和性能扩展方面面临着局限性，而处理器性能却在不断提升。AI 工作负载对极端数据访问的要求加剧了这一挑战，克服内存墙对于实现下一波 AI 创新至关重要。我们相信垂直化是实现 100 倍增长的途径。”

大型语言模型和生成式 AI 的快速发展正在以前所未有的速度改变着几乎所有行业。然而，这些大型 AI 模型仍然严重依赖于复杂的云基础设施和高带宽内存，导致数据传输延迟、高能耗以及将敏感数据发送到远程服务器。

边缘计算可以解决这些问题，但将大型 AI 模型推断到智能手机、PC 或智能家居设备上，面临着巨大的成本、功耗和可扩展性限制。

根本问题在于“内存墙”。作为 CPU 或 GPU 缓存的静态随机存取存储器 (SRAM) 速度很快，但体积很小且价格昂贵。动态随机存取存储器 (DRAM) 是计算系统的内存，体积更大，但价格昂贵且能耗高。两种内存技术的密度和性能扩展速度都在放缓，而处理器速度和市场需求却在不断增长，造成了严重的瓶颈。

由于对 AI 工作负载的需求激增，需要快速访问大量数据，这个问题正在迅速升级。克服内存墙对于推动 AI 推断至关重要。

Vertical Compute 从 Imec 独立出来。

大型 AI 模型和边缘计算的融合要求对数据处理方式进行革命性的转变。Vertical Compute 将通过开发基于芯片的小型解决方案来抓住这一机遇，这些解决方案采用模块化芯片设计方法，利用一种新的方式在高纵横比的垂直结构中存储位。Vertical Compute 的核心专利技术的理念是由 Imec 前磁性存储部门主管 Sebastien Couet 发明的。核心创新在于在计算单元之上集成垂直数据通道。它有可能在密度、成本和能耗方面超越 DRAM，将数据移动距离从厘米缩短到纳米。这项有前景的技术，加上雄心勃勃的商业化计划，促成了这家新的半导体公司的诞生。

Vertical Compute 的 CEO Sylvain Dubois 表示：“生成式 AI 等数据密集型应用的激增要求对计算核心和内存单元之间的数据传输方式进行彻底的改变。我们的解决方案旨在通过垂直化来克服内存技术的根本扩展限制。我们致力于在不影响性能的情况下，释放边缘大型语言模型的全部潜力。”

Dubois 说：“我们希望招募来自欧洲各地的顶尖人才，最终让欧洲在科技领域处于领先地位。”

Vertical Compute 的总部位于比利时鲁汶-拉-努夫，主要研发部门位于比利时鲁汶、法国格勒诺布尔和法国尼斯。该公司正在招募一支精英工程师团队，以支持其雄心勃勃的研发目标，并加速其基于芯片技术的开发和商业化。

Imec.xpand 的 Tom Vanhoutte 表示：“这轮种子轮融资凸显了投资者对领导团队能力和这项颠覆性技术的巨大潜力的信心。我们非常高兴能与 Sylvain、Sebastien 及其团队合作，帮助他们实现雄心勃勃的目标。”

Imec 的联合首席运营官 Patrick Vandenameele 表示：“我们相信，在团队和生态系统的持续支持下，Vertical Compute 可以成为半导体行业的颠覆者。强大的国际投资者阵容表明，我们并非孤军奋战。”

Vertical Compute 成立于 2024 年，旨在解决计算机系统中的内存瓶颈。