中国拟2026年前实现70%硅片自给，美组建供应链联盟抗衡

据报道，中国正积极推动一项雄心勃勃的计划，力争到2026年底前使本国芯片制造商所用硅片中超过70%来自国内供应。这是北京方面迄今为止推进半导体供应链本土化最具雄心的举措之一。与此同时，美国即将宣布挪威成为“硅石协约”（Pax Silica）联盟的第15个成员国——该供应链联盟旨在抗衡中国在关键矿产和AI技术领域日益扩大的影响力。

北京的不成文指令

据消息人士透露，中国政府设定的70%目标已实际上成为一条不成文规定，要求国内芯片制造商优先采购本土生产的12英寸晶圆。根据伯恩斯坦研究公司的估算，到2025年，中国约满足自身50%的12英寸晶圆需求，国内厂商在全球产能中的占比也从2020年的3%攀升至2025年的28%，预计到2026年将进一步提升至32%。

尽管此前的自给自足目标屡屡未能实现，但业界人士认为，这一轮更有可能取得成功，因为制造产能已经具备。此番推进折射出双重压力之下的紧迫感——一方面是美国出口限制持续升级，另一方面是人工智能芯片需求急剧攀升。

挪威加入“硅石协约”

在竞争的另一方，美国本周计划正式宣布挪威加入“硅石协约”（Pax Silica）。该联盟由美国国务院于2025年12月发起，旨在围绕关键矿产、半导体和人工智能基础设施建立安全供应链。挪威政府周二表示，将于周三正式签署该倡议。

美国国务院负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格（Jacob Helberg）在一次采访中表示：“挪威拥有全球规模最大的主权财富基金，其雄厚的机构资本与丰富的关键矿产储量相结合，意义重大。”

分裂加剧

这两项平行发展揭示了全球半导体供应链分裂加速的趋势。中国晶圆国产化进程即便完成，其市场仍将有约30%对外国供应商开放，但大方向已清晰可辨——北京正在构建冗余备份，以防西方进一步收紧限制；与此同时，华盛顿正在凝聚盟友共识，确保盟国不被排斥在下一代芯片材料之外。