Synopsys 发布 AI 芯片设计工具，集成 Ansys 多物理场仿真

Synopsys 周二在加州圣克拉拉举行的首届 Converge 2026 大会上发布了一系列新的 AI 驱动芯片设计和仿真工具，这标志着该公司自去年完成 350 亿美元收购 Ansys 以来的首批重大产品交付。Synopsys 概述工程未来愿景

多物理场融合与 AI 智能体

此次发布的核心是 Synopsys 多物理场融合技术，该技术将 Ansys 多物理场仿真引擎直接集成到 Synopsys 的电子设计自动化（EDA）工具中。该技术通过在设计流程早期嵌入物理感知分析，而非依赖后期修正，解决了先进芯片设计中日益严峻的挑战——包括压降、热效应和电磁耦合等问题。Synopsys 概述工程未来愿景

该公司还展示了业界首个用于芯片设计和验证的 4 级智能体工作流，该工作流由其 AgentEngineer 技术驱动。这个多智能体系统能够从自然语言规范生成代码、运行检查、创建测试平台，并迭代验证设计——这一过程传统上需要验证团队为大型片上系统设计花费四到六个月时间。Synopsys 表示，该工作流已经帮助客户将生产力提高了 2 倍，某些情况下甚至高达 5 倍。Synopsys 概述工程未来愿景

“下一代智能系统的复杂性需要全新的工程方法，”Synopsys 总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi 在主题演讲中表示，演讲中展示了包括 AMD、英特尔、微软和英伟达在内的客户案例。Synopsys 概述工程未来愿景

Synopsys 收购后首个 Ansys 版本发布

在 EDA 产品发布的同时，Synopsys 推出了 Ansys 2026 R1 版本，这是自 2025 年 7 月收购完成以来的首个 Ansys 重大产品发布。该版本引入了全新的生成式和智能体 AI 仿真功能，包括用于自动化网格划分的 Mesh Agent（网格智能体）、名为 GeomAI 的几何探索工具，以及可主动标记设置问题的 Discovery Validation Agent（发现验证智能体）。

该版本还提供了首批跨平台集成功能，将 Synopsys 的验证和设计工具与 Ansys 仿真产品相连接，用于功能安全分析、材料建模和光子器件设计。Synopsys 推出 Ansys 2026 R1

更广泛的平台推进

Synopsys 还宣布推出新的硬件辅助验证平台，性能提升高达两倍，以及最初面向汽车客户的电子数字孪生平台，可在硬件可用之前完成高达 90% 的软件验证。Multiphysics Fusion 工具目前正在向早期客户提供测试版，预计将在未来几个月内正式推出。