近日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。
这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。
报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。
AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。
在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。
三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。
中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。
华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。
自 快科技
