NVIDIA cuDSS 正式商用，大幅加速工程仿真

NVIDIA 宣布 CUDA-X 软件库 成员之一的 cuDSS 正式进入全面商用（GA）阶段。该工具将工程与科学仿真中最核心的计算瓶颈转移至 GPU 加速执行，旨在显著缩短研发验证周期。

从先进制程芯片、飞行器气动布局到复杂工业系统，现代尖端工程研发均高度依赖仿真技术，以便在实体制造前精准预测设计表现。然而，随着设计复杂度呈指数级上升，传统仿真耗时过长，算力开销激增，直接制约了工程团队探索和测试备选方案的效率。

突破稀疏矩阵求解瓶颈

在各类多物理场与工程仿真中，“大规模稀疏线性方程组求解”是一个频繁重复、极其消耗算力的数学步骤，也是限制整体仿真吞吐量的主要瓶颈。cuDSS 专为这一环节打造，通过全面释放 GPU 的并行计算能力，大幅压缩计算用时并提升吞吐量。这使得工程师与科研人员能够在更低成本下，探索更贴近真实物理状态的高精度模型与更宽泛的设计空间。

目前，多家工业软件与半导体设计巨头已将 cuDSS 深度集成到其工具链中：

• Applied Materials：在其基于物理的缺陷中心仿真平台 Ginestra 中整合 cuDSS，稀疏求解速度相比纯 CPU 方案提升最高达 10 倍，极大加快了半导体新材料与器件可靠性的评估进程。
• COMSOL：蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）在基于 NVIDIA 加速算力运行 COMSOL Multiphysics 并启用 cuDSS 后，在极紫外（EUV）光刻等离子体仿真基准测试中实现了 4 倍加速，全流程仿真缩短至 6 天 14 小时。
• Cadence：在其 Celsius 软件中应用 cuDSS，加速先进制程及 3D 芯片设计中的散热、结构应力与翘曲仿真，助力包括诺基亚在内的客户更快完成复杂芯片分析。
• 达索系统（Dassault Systèmes）：在其 Abaqus 结构力学求解器与 CST 电磁仿真求解器中引入 cuDSS，在关键工业仿真场景中获得了 8 到 10 倍的性能提升。
• 西门子（Siemens）：在 Simcenter STAR-CCM+ 软件中调用 cuDSS，大幅加快流固耦合（FSI）工作流中的结构仿真求解。
• Synopsys：在 Sentaurus Device 仿真工具中采用 cuDSS，加速先进逻辑、存储及功率芯片的器件级仿真，协助英飞凌等客户应对日益复杂的半导体建模。

开箱即用，支持多语言与集群扩展

面对规模与复杂度不断膨胀的仿真任务，cuDSS 具备开箱即用的扩展能力，能够无缝覆盖从单台工作站到大规模 HPC 计算集群的各种算力环境。

软件开发者可以直接将 cuDSS 嵌入现有的工程设计、科学计算与数值优化工具中，为成熟的工程软件生态注入 GPU 加速能力。接口方面，cuDSS 提供了对 C、C++、Python 以及 Fortran 的全面支持，降低了工业软件底层的迁移与适配门槛。