联发科发布旗舰芯片天玑9600 Pro,采用台积电2nm制程与全大核架构。在端侧AI智能体需要常驻后台的新需求下,芯片设计正从单核峰值性能竞赛,全面转向计算、存储与调度的系统级融合计算。
智能体时代的到来,正推动旗舰SoC从拼核心走向拼系统。
过去数年,手机芯片的升级路径清晰可见:先进制程、更高CPU主频、更强GPU与ISP,再加上算力递增的NPU。但在生成式AI常态化运行的当下,这套单纯堆核心的逻辑难以继续支撑。AI不再只是用户点开应用后运行几十秒的独立工具,而是要在后台持续感知声音、画面与环境,随时理解意图并主动响应。
当CPU、GPU、NPU、内存和闪存需要频繁交互,决定终端体验的不再仅是各单元的峰值性能,而是整颗SoC协同组织算力的效率。联发科在发布会上给出明确判断:计算基准不再是单一核心的能力,而是要将异构计算单元整合为系统级的融合计算架构。

这也是理解天玑9600 Pro的核心。台积电2nm工艺、超330亿个晶体管和2+3+3全大核CPU构成了它的性能底座,而融合架构、双NPU以及贯穿游戏、影像与通信的系统级优化,标志着旗舰SoC设计范式的深刻转变。

智能体首先重塑了手机的工作节奏。以往用户拍照、玩游戏或打开App,芯片瞬间拉升性能后迅速回落。如今智能体全天候在线,芯片唤醒频次成倍增加,空闲时间被切得极碎。电量不再只被单次重载吞噬,更被频繁的核心启停、任务切换与数据搬运蚕食。
同时,由于端侧算力空间受限于几瓦功耗与有限电池,加上数据隐私不能随意上传云端,手机正演变为本地生产Token的分布式AI终端。在功耗天花板下提供可长期调用的有效算力,成了旗舰芯片的新考题。

天玑9600 Pro采用台积电2nm制造工艺,集成超330亿晶体管。CPU延续全大核路线,升级为2+3+3架构:包括两颗最高4.55GHz的C2-Ultra超大核,以及六颗C2-Pro大核;缓存总容量达到34.5MB,并率先支持LPDDR6与UFS 5.0。
与上一代相比,单核性能提升17%,多核提升15%;而在达到上一代峰值性能时,多核功耗下降达61%。功耗的大幅缩减不仅得益于制程,更源于架构创新。

天玑智算融合架构打破了传统“各单元分别设计、再靠软件调度”的模式,转为根据完整AI任务流反向定制数据路径。天玑9600 Pro将全大核电源调度做进微秒级,核心快开快关能力提升至上一代的10倍。针对大模型与应用争抢内存的痛点,新芯片通过动态压缩与调度,在大模型启动提速27%的同时,支持25个常用应用后台保活。
智能体既需要低功耗持续感知,又需要庞大算力处理复杂任务。单一NPU难以兼顾,天玑9600 Pro采用了重构的双NPU设计。

第二代超能效NPU主要负责轻量模型常驻,功耗较上一代下降40%,专注于声音、动作与画面的实时感知;超性能NPU 1090则负责重载计算,大语言模型预填充性能提升51%,每瓦Token生成量提升55%。配合生成式AI引擎3.0,芯片支持端侧运行最高30B参数的MoE模型。
目前该方案已在vivo相机智能助手、OPPO灵感构图等功能中落地。同时,芯片支持最新的Gemini Nano,并联合Google构建端侧隐私保护架构,确保系统底层对智能体访问个人数据的隔离与审计。
AI在天玑9600 Pro中不再是独立单元,而是深入到了图形渲染、影像计算与通信底层:

如同数据中心AI竞争已从单纯采购算力卡转向计算、存储、网络的系统级整合,手机移动平台也迎来了同样转折。未来的旗舰Soc评价标准,不再是简单的理论跑分,而是看重单位功耗生成的Token数、任务完成耗时、后台保活能力及长效发热控制。
2nm制程是天玑9600 Pro的底座,但其真正带来的行业启发在于:当AI成为终端的常驻系统级功能,芯片的比拼终将回到如何合理调度算力、兼顾能耗与体验的系统效率上来。
免费获取企业 AI 成熟度诊断报告,发现转型机会

关注公众号

扫码关注,获取最新 AI 资讯
3 步完成企业诊断,获取专属转型建议
已有 200+ 企业完成诊断