联发科天玑 9600 Pro 发布：2nm 首批、4.55GHz 双超大核、AI 融合架构

联发科于 2026 年 9 月 15 日正式发布天玑 9600 Pro 旗舰移动平台，定位"旗舰 5G 智能体 AI 芯片"。这是联发科首款 Pro 系列旗舰芯片，也是行业首批搭载台积电 2nm 制程的移动芯片之一。

制程与规格

• 制程：台积电 2nm，行业首批，联发科与台积电联合研发
• 晶体管数量：330 亿+
• 内存/存储支持：LPDDR6 内存 + UFS 5.0 闪存（行业最高规格）
• 缓存：L2+L3+系统缓存共 34.5MB，L2 较上代提升 21%

CPU：AI 融合架构

天玑 9600 Pro 采用全新 2+3+3 全大核架构：

• 2 颗 C2-Ultra 超大核，最高主频 4.55GHz
• 3 颗 C2-Pro 大核，4.35GHz
• 3 颗 C2-Pro 大核，3.1GHz

实测表现：

• Geekbench V6.4 单核 4276 分（+17%）、多核 12650 分（+15%）
• 超大核功耗下降 37%，多核功耗下降 61%
• AI 问答出词速度提升 40%

NPU 与 AI 能力

天玑 9600 Pro 搭载双 NPU（超性能 + 超能效）：

• Always-On 轻载模型功耗下降 40%
• 每瓦生成词元数提升 55%
• LLM 预填充性能提升 51%

与多个大模型厂商有合作，包括千问、阶跃星辰和谷歌 Gemini。

游戏与影像

• 首发硬件级 OMM 光追技术，支持《三角洲行动》等原生 120 帧光追体验
• 神经网络渲染架构：可将《王者荣耀》720P 超分至 1080P
• 影像：首发全景深计算光学图像，60fps 运动抓拍，17EV 高动态范围

接下来看什么

天玑 9600 Pro 预计首批搭载于 2026 年底的旗舰 Android 手机。2nm 制程的量产良率和散热表现，以及与高通骁龙旗舰的实际对比数据，将是后续关注重点。