英伟达详解Vera CPU架构

英伟达正在洛杉矶举办的SIGGRAPH 2026上详细介绍其首款完全自研的数据中心处理器Vera CPU的底层技术。这是该公司在服务器市场对AMD和英特尔发起的直接挑战。

这场持续到7月23日的会议设有专题环节，探讨Vera在AI工厂基础设施中的作用，同时英伟达也发布了更广泛的图形和仿真公告。这些演讲基于自今年1月在CES首次亮相、5月31日在GTC Taipei正式发布以来数月的逐步披露。

Olympus核心详解

Vera的核心是88个定制的Olympus核心，这是英伟达近十年来（自Denver时代以来）首款自研CPU核心设计。Olympus基于Arm v9.2-A指令集，拥有10宽度指令解码器——比AMD Zen 5的8宽度和英特尔Granite Rapids的6宽度更宽——并配备双神经分支预测器。英伟达的目标是每时钟指令数（IPC）比前代Grace CPU（使用授权Arm Neoverse V2核心）提升1.5倍。

该芯片采用英伟达所谓的空间多线程技术，将每个核心的资源物理分区，提供176个线程，而非依赖传统的同步多线程。设计将所有88个核心放在单个计算芯粒上，消除了NUMA域，确保对1.2 TB/s LPDDR5X内存带宽的均匀访问——据英伟达称，这大约是竞品x86设计每核心带宽的三倍。

性能宣称与早期基准测试

Phoronix在5月底进行的独立测试显示，在基准测试的几何平均值中，Vera比英特尔的Xeon 6980P快约55%，比AMD的EPYC 9575F快约10%，同时创下了20秒完成Linux内核编译的纪录——这是该媒体测过的最快速度。在AI智能体沙盒工作负载中，英伟达声称任务完成速度比最佳x86方案快1.8倍。

Tom's Hardware本周报道称，英伟达强调Vera的单线程性能是其处理智能体工作负载的主要优势，因为AI智能体必须在模型调用之间执行顺序工具调用、运行代码并处理结果。单晶粒设计避免了多晶粒x86处理器可能遇到的跨芯粒延迟惩罚。

开始交付，计划单独销售

英伟达已于5月开始向Anthropic、OpenAI、SpaceX和Oracle云基础设施手动交付首批Vera系统。Oracle将成为首个大规模部署该芯片的超大规模云服务商，预计今年晚些时候会有更广泛的云服务可用性。

值得注意的是，英伟达计划将Vera作为独立CPU销售——而不仅仅是在其NVL72机架中与Rubin GPU捆绑销售——这标志着该公司首次认真尝试竞争通用服务器CPU市场。AMD已做出回应，声称其即将推出的256核Zen 6 "Venice"处理器将在同等功耗下提供Vera机架级性能的3.3倍。

servethehome 英伟达Vera CPU详解：高性能芯片瞄准更广泛的AI服务器市场