第六届数字经济投融资机构川渝行近日在成都举行,活动首次以人工智能为核心议题,促进川渝两地产业协同。16家参会企业共发布超10亿元融资需求,展现了AI垂直应用领域强劲的资本吸引力与产业活力。
10月27日至28日,第六届数字经济投融资机构川渝行在成都举办。本次活动由数字经济投融资联盟及川渝两地多个政府部门联合主办,汇聚了400余位政府代表、投资机构、银行券商及科技企业代表,旨在打破区域壁垒,推动成渝地区数字经济协同发展。

本届活动是川渝两地首次深度协同联办,从单一省级平台升级为跨区域行业盛会。在“数字经济·川渝协同”夜话环节,与会代表针对算力网络共建、数据要素流通及投融资赛道偏好等痛点进行了深度研讨,明确了资源互通、优势互补的产业发展路径。

活动首次将人工智能作为核心议题,涵盖数字员工、端侧大模型、脑机接口及商业航天等多个垂直领域。通过“投融资机构探企行”,代表团深入成都高新区与锦江区的多家头部企业,实地考察了包括“世界模型”技术、脑机接口医疗器械及国产化芯片等前沿硬科技成果。这种从会场延伸至产业一线的调研,大幅强化了投资方对企业商业转化能力的信心。
资本对接是本次活动的重头戏。活动首次定向邀请境外投融资机构参与,为川渝网信企业开辟了更广阔的融资渠道。在路演环节,共有16家企业发布融资需求,总额超过10亿元。此外,活动通过上市专题辅导和“专家问诊”模式,为企业提供全周期的融资陪跑服务。
活动现场发布了《川渝人工智能高成长企业(准独角兽)观察报告(2026)》,并由中国互联网投资基金与两地相关部门共同发布了“2026川渝数字经济发展机会清单”。清单包含84个场景需求、39个招商推介和173个技术供给项目,涵盖人工智能、低空经济、城市治理等领域,有效撮合了政企合作。

通过对诸葛空间、天府软件园等产业园区的考察,以及针对性的上市路径辅导,本届活动为川渝数字经济企业搭建了从技术研发、场景应用到资本运作的完整支撑体系。
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