晶圆代工全行业涨价，AI是最大推手

AI算力需求爆发带来的抢购潮，正从GPU、CPU向产业链上游传导。晶圆代工先进制程产能正经历前所未有的挤兑：2025年下半年起行业已热浪迭起，到了2026年下半年，涨价风潮不仅没有消退的迹象，反而愈演愈烈。

先进制程：三星、台积电带头涨价

三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单价格上调最高15%。业内人士透露，三星7月上调了采用4nm制程（SF4）生产的芯片价格，中国大陆和美国客户涨幅为10%-15%，中国台湾地区客户为5%-10%。5nm制程价格同步上涨10%-15%，8nm制程涨幅接近10%。中国大陆客户需求尤其强劲，但三星须同时供应美国客户，并保留产能给自家芯片，订单无法尽数承接。

台积电也计划2027年全面上调芯片代工服务报价，覆盖先进与成熟节点。7nm及以下先进制程基础报价拟上调5%-10%；若客户在原有订单之外追加高性能计算芯片产能，还需在标准涨幅上再付10%-15%溢价。叠加后，部分追加订单的总涨幅最高可达25%。12nm、16nm、28nm等成熟节点涨幅最高为10%，部分节点会更小。

Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度，全球纯晶圆代工市场同比增长29%。台积电以73%的份额连续两个季度居首，约为第二名三星（7%）的十倍。

产能满载和涨价之下，溢出订单正流向英特尔。英特尔代工已拿到AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI、苹果、Meta等公司的18A和14A设计订单，EMIB先进封装良率升至98%，18A节点良率达85%。另据韩国媒体报道，SK海力士正考虑改变仅依赖台积电的供应模式，英特尔有望获得HBM4E内存基础裸片的部分制造订单。

成熟制程同样焦灼

涨价并非先进制程的专利。从今年上半年起，多家成熟制程代工厂相继调整报价。世界先进已发出调价函，拟自2026年4月起涨价；联电则通知客户，2026年下半年正式实施晶圆价格调整，主要客户包括联发科、英特尔、高通、博通、瑞昱、联咏、德州仪器等。

大陆晶圆厂同步跟进。晶合集成公告将从6月1日起将晶圆代工价格全面上调10%；力积电自7月起将存储代工报价上调45%，8吋与12吋逻辑代工价格同步上调10%-15%。中芯国际早在2025年12月已完成一轮工艺报价上调。

国内头部晶圆厂的最新财报已体现行业红利。中芯国际第二季度营收首次突破30亿美元，同比增长36.1%，毛利率25.3%；华虹宏力营收7.175亿美元，同比增长26.8%，净利润同比增长385.9%，产能利用率高达102.8%。

成熟制程为何也被卷入涨价潮？原因有三。

一是产能“挤出效应”比想象中剧烈。头部代工厂几乎把所有高利润产能倾斜给5nm、3nm AI芯片，原本排产在大厂的成熟制程产品不得不流向二三线厂商，而大厂本身也在收缩成熟制程扩产，供需天平迅速倾斜。

二是AI芯片并非“孤军作战”。一颗AI逻辑芯片需要电源管理、信号链、存储等外围芯片才能构成完整系统，先进制程缺的是GPU、ASIC，成熟制程缺的则是模拟芯片、存储芯片和接口芯片。中芯国际赵海军举例，一个容纳72个GPU的机柜仅电源管理就要用一万六千多颗器件，对BCD工艺的需求带动了8英寸模拟电路订单增量。

三是特色工艺本身就是稀缺资源。BCD、高压、射频SOI、嵌入式非易失性存储等工艺无法被标准逻辑替代，广泛应用于汽车电子、工业控制和AI电源系统。这类产线建设周期长、良率爬坡慢，客户完成车规或工规认证后极少更换代工厂。需求激增时供给跟不上，涨价几乎是必然。

芯片设计公司承压

代工端的压力正层层传导。意法半导体8月再度发出涨价通知，并于8月23日起上调多条产品线，这是其2026年内的第三次涨价；英飞凌和NXP也宣布自4月1日起上调部分产品价格；安森美、ADI、Vishay、万国半导体等同样跟进。国内华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、宏微科技、思特威等厂商也先后宣布涨价，覆盖模拟芯片、功率器件、AIoT相关芯片等品类，涨幅普遍在10%-20%，部分高阶封装产品超过40%。

这些设计公司涨价不只来自代工成本，上游原材料同样在推高成本。下半年降价窗口会打开吗？赵海军判断“今年之内没有降价的可能性”。AI同时拉动了先进算力与成熟模拟电路两头，夹在中间的40nm、28nm产品只能等待溢出效应。TrendForce集邦咨询则认为，涨价效应将延伸至2027年。对芯片设计企业来说，成本压力短期还看不到尽头。