AMD CEO 苏姿丰首访韩国三星，晶圆代工合作成焦点

据《韩国时报》和《首尔经济日报》援引业内消息，AMD 首席执行官苏姿丰将于 3 月 18 日抵达韩国，进行为期两天的访问，期间将与三星电子高层举行会谈。这是苏姿丰自 2014 年担任 AMD CEO 以来首次访问韩国。

第一天，苏姿丰计划参观位于首尔以南平泽市的三星芯片生产园区，并会见领导设备解决方案（Device Solutions）部门的联席 CEO 全荣炫，以及三星晶圆代工业务负责人韩镇万。她还将出席由三星会长李在镕在首尔汉南洞私人宾馆举办的晚宴。

晶圆代工合作成为焦点

尽管三星已为 AMD 的 MI350 AI 加速器供应 HBM3E 内存，但业内观察人士预计双方的谈判将延伸至晶圆代工制造领域——这是三星一直在积极争取新客户的业务领域。2025 年末的报道显示，三星晶圆代工部门已与 AMD 就使用其第二代 2 纳米工艺（即 SF2P 工艺）制造 AMD 设计的芯片展开讨论，初步重点据信是 AMD 的下一代 EPYC Venice 服务器 CPU。

三星晶圆代工业务在获得据报价值 165 亿美元的特斯拉下一代 AI 芯片合约，并与高通就 2 纳米工艺展开生产谈判后，已获得发展势头。该公司在 2025 年第四季度财报电话会议上表示，2 纳米工艺的良率和性能目标已经达成，计划于 2026 年下半年进行量产。

更广泛的战略布局

此次访问的意义不仅限于芯片制造。据韩联社报道，3 月 19 日，苏姿丰计划在三星位于瑞草的总部与三星 DX 部门总裁卢泰文会面，讨论在 AI PC 和高端移动产品方面的合作。她还预计将与 Naver 首席执行官崔秀妍会面，讨论数据中心和 AI 基础设施合作事宜。

对三星而言，拿下 AMD 作为晶圆代工客户将增强其对抗台积电的可信度。根据集邦咨询的数据，2025 年第三季度，台积电占据全球晶圆代工收入 71% 的份额，而三星仅占 6.8%。对 AMD 而言，双晶圆厂策略将降低其对台积电近乎完全的依赖，尤其是在先进制程产能受限和价格上涨的背景下，芯片制造商纷纷寻求替代方案。集邦咨询报道