三星：AI 将推动芯片需求强劲增长至 2026 年

三星电子高管周三向股东表示，尽管不断上涨的内存芯片成本可能会对电脑和手机出货量造成压力，但预计由全球人工智能（AI）浪潮推动的强劲半导体需求将持续到 2026 年全年。

据路透社报道，三星芯片部门副董事长兼联席 CEO 全荣焕在公司于首尔以南的水原市举行的第 57 届股东年度大会上发表了这一展望。此番言论发表之际，三星正经历着内存芯片价格的历史性飙升——公司公布 2025 年第四季度创纪录的季度营业利润达 20 万亿韩元（约 138 亿美元），同比增长超过三倍。

全荣焕警告称，内存芯片价格不断上涨可能会对个人电脑和移动设备的出货量产生负面影响，这呼应了三星近几个月来发出的警告。联席 CEO 卢泰文此前将芯片短缺形容为“前所未有”，并表示对公司智能手机部门造成一定影响“不可避免”。另外，KB 证券分析师 Jeff Kim 在上周的一份报告中写道，预计三星到 2027 年的全部内存产出都将售罄，并补充说主要科技公司“越来越多地考虑签订 5 年期供应商协议”，延续到 2030 年以确保供应。

股东大会召开之前，三星在圣何塞举办的英伟达 GPU 技术大会（GTC）上表现强劲，展示了专为英伟达 Vera Rubin AI 平台设计的第六代 HBM4 内存。据《华尔街日报》报道，三星表示 HBM4 的速度达到每秒 11.7 千兆比特，并有望达到 13 Gbps，远高于 8 Gbps 的行业标准。三星还发布了运行速度达 16 Gbps 的 HBM4E，领先于竞争对手。晨星​

英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星正在生产英伟达的新型 AI 推理芯片 Groq LP30。“他们正在全力生产，”黄仁勋说，并指出这些芯片已进入量产阶段，预计将在第三季度出货。三星此前曾表示，它是首家批量生产并交付 HBM4 产品的公司，出货从 2 月份开始。

在 AI 基础设施建设的推动下，整个存储器市场格局已被重塑。三星、SK 海力士和美光等制造商已将生产产能转向用于 AI 数据中心的高利润率 HBM 芯片，导致消费电子产品所用的传统 DRAM 严重短缺。周二，三星股价在首尔上涨 2.8%，受 GTC 大会展示提振，表现优于韩国综合股价指数。