特斯拉Terafab芯片工厂七天内启动，马斯克给出具体时间表

埃隆·马斯克周六宣布，特斯拉的Terafab半导体制造计划将在一周内启动，这标志着这家汽车制造商雄心勃勃的自主芯片生产计划给出了最具体的时间表。路透社首次报道了这一消息，此前数月，马斯克不断升级言论，警告即将出现的“芯片墙”可能会制约公司的人工智能和机器人业务发展。

Terafab概念首次公开亮相是在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，当时马斯克告诉投资者，公司“可能必须建造一个巨型芯片制造厂”，以跟上其AI处理器的需求步伐。他在2025年1月29日的特斯拉第四季度财报电话会议上进一步阐述，明确表示：“为了消除三四年后可能出现的瓶颈，我们将不得不建造一个特斯拉TeraFab——一个包括逻辑芯片、存储芯片和封装的超大型制造厂，并且是在国内建造”。

马斯克警告称，目前的供应商，包括台积电和三星，无法以特斯拉所需的产量生产芯片，这些芯片用于其自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及内部AI训练系统。“如果我们不建造这个制造厂，我们就会遇到芯片瓶颈，”马斯克在今年早些时候的一次播客中表示。“我们有两个选择：要么遇到芯片瓶颈，要么建造一个制造厂”。

该设施的愿景在规模上令人震撼。马斯克描述了一个由多达10个模块组成的综合体，每个模块每月能够处理10万片晶圆投片，有潜力扩展至每月100万片晶圆投片——这一数字将使特斯拉跻身全球最大的半导体生产商之列。相比之下，台积电整个全球网络在2024年每月约生产142万片晶圆投片。

特斯拉目前从台积电和三星双重采购其下一代AI5芯片，后者正准备本月在其德克萨斯州泰勒工厂开始极紫外光刻技术试验，为2026年下半年的AI5生产做准备。特斯拉还在探索与其他公司的潜在合作，以获得额外的制造产能。

这一宣布正值特斯拉核心汽车业务面临困难时期，分析师已将其2026年交付增长预测下调了一半，公司2025年年度营收下降约3%至约948亿美元。特斯拉已承诺今年在工厂、机器人和基础设施方面投入超过200亿美元的资本支出，但尚未披露具体有多少资金将分配给半导体制造。首席财务官Vaibhav Taneja指出，公司“账面上有超过440亿美元的现金和投资”来资助此类项目。

马斯克承诺将在他所说的“一个更大的公告”中提供更多细节，但周六的时间表——将该项目的正式启动定在3月21日左右——表明特斯拉芯片雄心的下一阶段即将到来。财经雅虎