台积电豪掷170亿美元升级日本3纳米芯片产线

台积电计划投资170亿美元，升级其位于日本熊本的第二座晶圆厂，以生产3纳米芯片——这将是日本有史以来制造的最先进半导体。日本《读卖新闻》周四报道了这一消息。

这一声明标志着台积电原计划的重大升级，原计划是投资122亿美元生产6-12纳米芯片。据多家媒体报道，预计生产将于2027年底前开始。

预计将获得政府支持。日本首相高市早苗周四与台积电首席执行官魏哲家会面讨论该项目，预计高市早苗将传达政府有意将该计划作为经济安全事项予以支持。据《读卖新闻》援引政府消息人士称，日本政府已经为台积电在熊本地区的扩张提供了补贴，目前正在考虑为升级后的投资计划提供额外的财政支持。

日本政府此前已承诺提供约1.2万亿日元（78亿美元）的补贴，以支持台积电在熊本的前两座工厂。随着投资规模的增加，高市早苗首相已承诺政府将支持下一代半导体的国内生产，将其作为日本增长战略的一部分。

人工智能需求推动下的战略转变。此次升级反映了台积电在人工智能应用所需先进芯片需求激增的背景下，对其日本战略的重新评估。2025年12月的报道显示，台积电正在考虑将第二工厂转向更先进的芯片生产，因为自2024年该设施宣布以来，6纳米和7纳米芯片的需求已经减弱。

台积电位于熊本的第一座工厂由其子公司日本先进半导体制造公司运营，于2024年底开始量产，采用12纳米至28纳米制程技术，服务于汽车、工业和消费电子应用。第二座工厂毗邻第一座工厂，占地69,000平方米，预计将创造1,700个新就业岗位。

日本还在补贴本土晶圆代工企业Rapidus，该企业计划在北部的北海道岛生产尖端芯片。台积电尚未就《读卖新闻》的报道立即回应置评请求。