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算力芯片/10.30 · 17:02/5 MIN/编译自 雷锋网/3 阅读

天数智芯天垓300实测对标H200:国产GPU全面竞逐系统与生态

天数智芯披露天垓300在典型PD分离部署下单卡吞吐达H200的1.05倍。随着国产硬件性能步入高端区间,竞争重点正转向系统异构效率、基于Agent的软件部署适配以及端云协同布局。

在特定实测场景中达到英伟达H200的性能水平后,国产GPU的竞争正加速转向系统架构效率、软件适配与实际工程交付。

在近日举办的天数智芯媒体开放日上,最新一代旗舰GPU天垓300与H200的实机对比成为焦点。通过GPU与专用芯片组合异构系统,天数智芯探索了全新的推理分工模式,并在软件栈中引入AI Agent与Skills机制,试图破解客户部署与算子优化的工程壁垒。

天数智芯天垓300实测对标H200

实测吞吐领先H200:硬件底座步入高端区间

第三方测试数据显示,在典型Prefill与Decode(PD)分离部署架构下,天垓300折算单卡的端到端吞吐量达到了H200的1.05倍。这意味着国产通用GPU在特定高端推理负载中,已具备与主流旗舰芯片直接抗衡的底气。

天数智芯测试数据

不同场景对比

天数智芯性能实验室公布的数据还表明:

  • 在GLM-5.3的64K长上下文场景下,同等用户体验标准中,天垓300的MoE吞吐达到H200的1.15倍;
  • 在8K至128K长上下文的AI Agent场景中,首字延迟(TTFT)较H200降低约10%至30%。

延迟对比与架构图

性能突破的关键在于架构层面的专门优化。基于天枢架构的天垓300单卡显存达到144GB,针对Attention与MoE等计算特征进行了定制:Tensor Core与Vector Core支持并行处理矩阵与向量操作,并针对MoE小规模矩阵与跨卡通信协同进行了深度调优,大幅减少计算部件之间的等待开销。

核心计算流水线设计

硬件计算单元展示

异构分工:AFD架构探索推理极效

大模型推理需求的爆发催生了各类专用芯片(如LPU),也让计算流程进一步细化。Prefill偏向计算密集,Decode更易受内存带宽与启动延迟制约,Attention与FFN更是呈现出不同的资源诉求。

针对该趋势,天数智芯提出了AFD分离方案:在常规PD分离基础上,将Decode阶段进一步拆解,由天垓300承担Prefill全流程以及Decode阶段的Attention计算,合作厂商的专用XPU则专攻FFN专家网络。

AFD架构设计

Decode延迟降低实测

在运行中,GPU将中间激活数据传递给XPU处理并返回,最终实现Decode推理延迟降低60%。天数智芯强调,专用硬件适合处理特定稳定负载,而通用GPU(GPGPU)的灵活性则能有效应对算法与精度的持续迭代,避免客户设备被单一硬件路径锁定。

算力异构组织逻辑

通用架构优势与生态

调度软件与全栈协同

引入Agent重构软件栈:交付周期缩短三分之二

异构系统越复杂,软件栈承担的调优工作就越重。天数智芯目前已服务超过380家客户,为了解决过去依赖专家逐一排障的交付瓶颈,其软件栈全面引入了AI Agent与Skills模块。

AI Agent与Skills架构

自动化部署流程演示

在复杂的PD分离部署中,Agent通过串联Skills自动化推进实例配置、KV Cache打通与请求调度。演示案例显示,完整模型服务的部署耗时从约1小时压缩至20分钟,人工操作简化至仅需两次目标输入。

同时,Agent可结合性能工具自动诊断计算、访存或通信瓶颈,在Kernel层面协同FlyDSL自动化生成候选实现、编译并完成测试,极大降低了开发者的迁移与适配成本。

编译工具与性能优化栈

端云协同:端侧TY1200实测超Thor

除云端天垓300外,天数智芯还首次公布了端侧算力产品彤央系列的实测进展,直接对标英伟达Thor T5000。

彤央端侧芯片对标Thor

提供300 TOPS INT8稠密算力的彤央TY1200展现出显著性能优势:在Qwen系列模型上吞吐达到Thor T5000的1.2倍;在英伟达开源的世界模型Cosmos-R2-8B测试中,性能达到Thor的1.8倍。现场还展示了其在本地完成5秒离线视频生成、本地合同审计以及驱动机器鸭进行物理仿真训练的实际案例。

标签:GPUH200AI芯片大模型推理

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天数智芯还预告了下一代端侧产品彤央TY2000,其稠密算力将提升至600T。借助云端沉淀的算子库、模型量化和工具链向端侧迁移,国产GPU厂商正构建起覆盖云端训练推理与端侧边缘智能的完整算力版图。

端云算力矩阵布局

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