AI狂欢下的手机芯片寒冬：高通与联发科换道突围

当全球半导体产业沉浸在AI带来的狂欢中时，曾经最赚钱的细分市场——手机芯片，正在加速降温。

大模型的爆发掀起了全球算力军备竞赛，英伟达、AMD及云服务巨头纷纷抢占数据中心市场。然而，在AI算力盛宴的另一侧，曾经作为芯片需求基石的智能手机市场，正深陷存储成本暴涨、消费者换机周期拉长和终端厂商削减产品线的泥潭。近日，安卓芯片阵营的两大支柱高通与联发科公布最新财报，手机业务双双滑坡，高通更因业绩指引不及预期导致股价下挫。

手机芯片增长失速

长期以来，通信规格迭代与旗舰机更新是芯片产业最稳固的增长引擎。但当内存成本成倍上涨抑制换机意愿，而终端端侧AI又尚未引发实质性换机潮时，这套持续十余年的商业逻辑开始动摇。

市场调研机构 Counterpoint Research 数据显示，2026年第三季度，全球智能手机 SoC 出货量同比萎缩 21%，创下近五年最大单季跌幅。在行业整体下行中，芯片供应商首当其冲：

• 高通：第三季度营收录得 104 亿美元，但手机芯片收入降至 51.37 亿美元，同比大幅下滑 26%，较去年同期减少逾 18 亿美元。除终端收缩外，苹果逐步推进自研基带芯片也持续削弱了高通的收入预期。
• 联发科：当季合并营收 1680.58 亿元新台币，受多元业务带动整体微增，但手机板块收入同比下滑 17%，在总营收中的占比从去年的 53% 降至 37%。

受元器件成本制约，手机品牌纷纷精简低毛利的中低端产品线并上调售价，导致中低端 SoC 需求急剧萎缩。与此同时，终端自研芯片阵营趁势崛起：Counterpoint 数据显示，2026年第三季度，高通市场份额由 25% 跌至 22%，联发科由 34% 降至 28%，二者合计丢失 9 个百分点；苹果份额则攀升至 21%，三星凭借搭载 Exynos 2600 的 Galaxy S26 系列带动份额升至 8%。市场竞争正由单纯的芯片性能对决，演变为芯片、终端与生态系统的综合博弈。

开辟第二增长曲线

面对手机市场的存量博弈，高通与联发科正加速业务多元化，试图在旧秩序瓦解前锁定新的增长引擎。

汽车与数据中心成为高通的核心突破口。财报显示，高通第三季度汽车芯片营收达 19.9 亿美元，同比激增 89%，财年汽车业务总营收达 60.04 亿美元。在数据中心领域，高通联合亚马逊开发定制化 AI 加速器与 1.6T 光互联产品，双方达成了未来十年最高可达 600 亿美元的潜在采购协议，相关产品已进入投产阶段。此外，SpaceX 也与高通签署多年期协议，采用其 Dragonwing 系列组件部署全国性地面基站网络。

联发科同样在摆脱对手机芯片的过度依赖。第三季度，其智能边缘平台业务收入同比大涨 63%，占总营收比例达 58%，跃升为公司最大收入支柱。联发科于 9 月开始出货首款 AI 加速器产品，预计第四季度相关收入将达到 25 亿美元。

两家巨头的转型举措，标志着它们正从被动的手机周期跟随者，向高壁垒的汽车与 AI 算力供应商转型。

估值体系与周期重构

尽管新兴业务表现强劲，但在资本市场看来，手机芯片依旧是短期内左右芯片厂商基本盘的核心因子。

高通管理层强调，中国安卓市场已在上季度见底回升，许可协议续签与苹果基带替代影响也逐步被市场消化。但高通给出的下季度业绩预期依然不及资本市场乐观预期，引发股价波动。行业分析师认为，汽车和数据中心业务虽然增速极快，但在估值模型中尚未被完全定价，投资者仍在等待手机大盘触底反弹的明确信号。

存储芯片的高价周期成为最大的不确定因素。相关预测指出，2026年全球智能手机 SoC 出货量预计下滑 20%，2027年仍可能继续微跌。高通中国区管理层也曾公开表示，存储价格短期内难以大幅回落，预计这种高位震荡状态将持续至 2027 年末。

在生成式 AI 重构全球算力版图的进程中，芯片巨头们不得不直面传统消费电子黄金时代的谢幕，在剧烈的周期重构中寻找突围支点。