账上躺着90亿港元，壁仞科技为何急于再配售40亿？

10月8日，壁仞科技发布公告，计划配售1.3亿股新H股，筹集资金约40.4亿港元。受此消息影响，其股价当日大跌11.85%。

市场最为关注的问题显而易见：账上资金尚未见底，公司为何急于再次向二级市场伸手？

回溯其融资历程，2026年7月8日，壁仞科技曾以每股46.20港元完成配售，净募资约70.38亿港元。然而截至9月30日，该笔资金仅动用了14%，账面上仍有约60亿港元。若再加上2026年1月IPO所募53.75亿港元中剩余的约30亿港元，公司账面沉淀的可用资金接近90亿港元。

在尚有巨额资金未动用的情况下，壁仞科技此次配售价格定为每股31.08港元，相较前五个交易日均价折让达13.73%，较7月配售价更是下滑了33%。

资金性质生变：从研发转向供应链保证金

急于募资的根源并不在于企业缺钱度日，而在于资金性质的转变。

根据公告，此次募得的40.4亿港元中，约70%（约合28.1亿港元）将定向用于“战略供应链采购、生产准备及商业化”，包括提前采购核心材料、预留晶圆与封装产能以及建立库存缓冲。换言之，这笔钱的主要性质并非日常经营费用，而是锁定产能的巨额保证金。

梳理壁仞科技年内三次融资的投向，可以清晰看到重心的迁移：

• 1月IPO：资金大头流向基础研发与早期商业化；
• 7月配售：60%投向下一代产品的商业化及生产，20%投入前沿研发；
• 10月配售：70%的资金直接砸向上游供应链保障。

资金用途逐步由后端的芯片架构研发，向前推移至最前端的代工和零组件抢购。

“芯片通胀”加剧，Fabless模式垫资压力凸显

这一策略背后，是全球半导体产业正在经历的严峻现实。随着大模型算力需求爆发，高带宽内存（HBM）与先进封装产能持续告急。公开数据显示，全球科技巨头正以50%至60%的溢价签署长期协议以锁定HBM产能，部分AI芯片的交付周期已拉长至52到70周。这种被称为“芯片通胀”（chipflation）的现象，使得半导体产业链的定价机制彻底从现货交易转变为长期锁定协议和高额预付款。

壁仞科技作为一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业，在晶圆代工、HBM采购及先进封装等每一个环节，都需要先垫付大额预付款排队等待交付。而产品收入则需要经历流片、回片送样、客户验证到最终规模化量产，前后跨越数个季度。壁仞的下一代旗舰芯片BR20X对标NVIDIA H200，计划于2026年四季度回片验证、2027年规模化部署。随着量产节点临近，预付款账单正密集到期。

10个月募资164亿港元：为订单备货还是资格续费？

上市仅10个月，壁仞科技通过三次股权融资累计筹集净额约164亿港元。而业绩层面，公司2026年上半年营收为12.36亿元人民币，年化折合约27亿港元。这意味着公司在10个月内从资本市场拿走的资金规模，已相当于其年化收入的6倍左右。

虽然壁仞科技在2026年上半年经调整亏损缩窄至3.37亿元，研发开支为8.04亿元，账上近90亿港元现金原本足以支撑数年日常运营，但面对激烈的算力竞争与不确定的资本窗口，管理层显然选择了“以股权稀释换取供应链安全”。

在供应链价格高企且交付周期拉长的周期下，配售募集的几十亿港元更像是拿到未来算力竞争入场券的门票。BR20X能否在2027年顺利量产交付并将预付成本转化为商业收入，将是检验这轮密集融资成效的关键试金石。