苹果新CEO称存储短缺是危机，不排除采购中国芯片

苹果首席执行官约翰·特纳斯（John Ternus）近日将全球存储芯片短缺称为一场“绝对的危机”，并明确表示不排除向中国供应商采购芯片。这一表态为苹果此前引发华盛顿两党反对的采购方案留出了空间。

“存储方面的限制绝对是一场危机，”特纳斯在接受《时代》杂志专访时表示，“因此我们的基本立场是，所有选项都应摆在桌面上。”

特纳斯于今年 9 月 1 日正式出任苹果 CEO。他的这番言论是迄今为止最明确的信号，表明苹果仍在考虑采购来自长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）的存储芯片。这两家中国芯片制造商目前均位列美国国防部黑名单。

库克时期的“仅限中国”采购方案

今年早些时候便有报道指出，苹果正就采购长鑫存储与长江存储芯片进行谈判，主要计划用于在中国本土销售的设备。时任 CEO 蒂姆·库克（Tim Cook）曾亲自向美国政府官员寻求监管保证，担心达成交易后可能面临华盛顿进一步收紧制裁。

库克已于 9 月卸任 CEO 并转任执行董事长。据报道，他仍在推动仅在面向中国市场销售的设备中使用中国造存储芯片的方案。《金融时报》此前报道称，苹果已在 7 月开始测试长鑫存储的芯片。

特纳斯并未详述他在华盛顿事务上的应对方式与库克有何不同。他向《时代》杂志表示，自己已同政府官员会面以“确保双方共同协商解决问题”，并提到库克“拥有良好的人际网络且热爱苹果”，会在各方面全力协助。

华盛顿的强力阻挠

该采购方案在美国政界面临巨大阻力。参议员查克·舒默（Chuck Schumer）带领两党参议员团队，要求苹果承诺在全球任何市场销售的产品中均不得使用长鑫存储或长江存储的芯片。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）也公开表示，政府反对美国大型科技企业采购中国存储芯片，并已将该立场直接转达给苹果。此外，美光科技（Micron Technology）亦在积极游说政府官员，试图将中国厂商排除在美国核心科技供应链之外。

AI 爆发推高存储成本

本轮存储短缺主要由 AI 数据中心的爆发式需求驱动。三星电子、SK 海力士和美光纷纷将产能转向用于 AI 服务器的高带宽内存（HBM），导致 2026 年初标准 DRAM 的合约价格涨幅达 55% 至 60%，苹果也因此上调了多条产品线的售价。市场研究机构 TrendForce 预估，存储芯片目前已占 iPhone Pro 机型物料成本的约 34%，而一年前这一比例仅为 10% 左右。

不过，中国供应商能在多大程度上缓解供给压力仍有变数。半导体研究机构 SemiAnalysis 分析师表示，长鑫存储目前的产能极度受限，且未来至少两年内仍将面临产能紧张局面。