马斯克Terafab向日本半导体厂商下急单

特斯拉与 SpaceX 旗下的芯片合资企业 Terafab 已开始向日本半导体设备制造商下单采购。据日经新闻报道，至少有一家供应商被要求在短短几个月内完成交付。此外，Terafab 向供应商提出的长期产能目标远超日本现有任何单一晶圆厂项目，使业内在渴望订单的同时也对其时间表产生疑虑。

11 月初，多名 Terafab 采购负责人到访日本，与当地供应商会面并商讨量产计划。目前收到订单的供应商名单以及所涉设备型号均未公开。一位设备制造商代表向日经新闻表示：“这是一个离谱的订单，但我们只能尽量配合。”另一位供应商高管则称，当下行业内部最热门的话题“不是铠侠或 Rapidus，而是埃隆·马斯克”。

偏向存储芯片的产能目标

据知情人士透露，Terafab 在今年秋季向设备厂商非正式沟通了其长期目标：计划从 2032 年起实现每月 100 万片硅晶圆的产能。其中约 70 万片为存储芯片，30 万片以上为逻辑芯片。这一整体规模大约是日本北海道 Rapidus 千岁工厂月产能（2.5 万片）的 40 倍。仅存储芯片的规划产能，就基本与三星电子目前约 65 万至 70 万片的 DRAM 月总产能相当。

Terafab 尚未透露该存储芯片产能是用于 DRAM 还是 NAND，也未明确 HBM 与 LPDDR 的具体分配比例。另据时事通信社报道，英特尔正在协调技术支持，协助 Terafab 利用其 2 纳米和 1.4 纳米工艺生产逻辑芯片。

激进的量产时间表

此次下达急单与马斯克计划在 2028 年下半年开始量产直接相关。在 SpaceX 于 10 月 20 日举行的财报电话会议上，马斯克表示 Terafab 的目标是在 2028 年第三季度实现量产，并在 2027 年 5 月或 6 月前后完成首款 SRAM 测试芯片的试产。马斯克同时表示：“我对此保留很大的容错区间，因为我们尚不确定能否真正达成这一目标。”他还对 ASML 等供应商加快设备交付进度表达了感谢。

半导体业界对此仍持怀疑态度。一家主流设备制造商的高管认为 2028 年的目标是“完全不同量级的挑战”，指出尖端晶圆厂从规划到量产通常需要三年以上；即使设备安装完毕，也需要耗费大量时间来降低缺陷率。此外有消息称，马斯克已重新启动与台积电的洽谈，寻求其在 Terafab 项目中承担相应角色。