Intel 确认 Clearwater Forest 量产

Intel 确认，其新一代 Clearwater Forest 处理器（品牌名为 Xeon 6+）已在公司 18A 制程节点上进入全面量产。这标志着 Intel 在半导体行业重夺制造领导地位的进程中迈出了关键一步。

芯片制造里程碑

据 WCCFTech 5 月 21 日报道，Intel 在一次 oneAPI Toolkit 简报会上确认了 Clearwater Forest 的生产状态，并称该芯片已获得完整软件支持。这些处理器计划于今年晚些时候发布，符合 Intel 此前承诺的 2026 年上半年交付目标。

Clearwater Forest 最多集成 288 个 Darkmont 能效核心，分布在 12 个基于 Intel 18A 的计算晶片上，此外还有三个基于 Intel 3 的有源基底晶片和两个基于 Intel 7 的 I/O 晶片。该封装包含 576 MB 末级缓存、12 通道 DDR5-8000 内存支持以及 96 条 PCIe 5.0 通道，热设计功耗根据配置在 300 到 500 瓦之间。

埃米时代

Intel 18A 代表着该公司进入所谓芯片制造埃米时代的起点，它包含两项基础创新：RibbonFET（Intel 的全环绕栅极晶体管架构）和 PowerVia（一种背面供电系统，将供电网络移至晶体管层下方）。Intel 声称，与 Intel 3 节点相比，18A 节点实现了 30% 的晶体管密度提升、最高 25% 的速度提升或 36% 的功耗降低。

这些芯片在 Intel 位于亚利桑那州钱德勒的 Fab 52 工厂制造，该工厂已被指定为 Intel 18A 节点的基地。Intel 在 2026 年初的 CES 2026 和世界移动通信大会 2026 上公开介绍了 Clearwater Forest，随后确认了量产状态。

晶圆代工雄心与市场目标

Clearwater Forest 面向超大规模数据中心、云服务商和电信公司，专为吞吐量密集型工作负载设计，而非 AI 训练。Intel 声称，其每时钟周期指令数比上一代 Sierra Forest E-core 产品提升了 17%。

这一量产里程碑对 Intel 的整体晶圆代工战略至关重要，因为 18A 节点预计将支撑至少三代客户端和服务器产品。由于台积电的竞品 N2 节点预计要到 2026 年底或 2027 年才引入背面供电技术，Intel 认为自己在该领域占据时间优势。