据TrendForce最新数据,2026年Q2移动DRAM合约价再度暴涨,LPDDR4X环比涨70-75%,LPDDR5X涨78-83%。AI数据中心疯狂吞噬产能,三大原厂转产HBM,手机厂商成本承压,小米等被迫大幅下调出货目标。
根据TrendForce 5月14日发布的最新内存定价调查,2026年第二季度移动DRAM合约价将再次大幅攀升,其中LPDDR4X模块环比上涨至少70-75%,LPDDR5X涨幅达78-83%。这一涨幅叠加年初创纪录的涨价,进一步加深了成本危机,已迫使多家主要手机制造商大幅下调生产预期。

此次涨价是行业所称的存储器“超级周期”的最新篇章,其背后是AI数据中心对内存的贪婪需求。三星、SK海力士和美光——三家合计控制全球约90%的DRAM产能——持续将制造能力转向高带宽内存(HBM)和服务器级模组,导致消费级应用长期供应不足。分析师援引《华尔街日报》报道称,2026年AI数据中心预计将消耗70%的高端DRAM产能。
英伟达CEO黄仁勋在1月CES上承认,内存供应(而非计算芯片)正成为AI服务器出货的主要瓶颈。这一需求将原本属于智能手机产品的LPDDR5X拉入了数据中心领域,因为英伟达的Grace和Vera CPU使用的正是与手机相同的移动内存。
南华早报
Windows Central
Tom's Hardware
中国厂商受创最深。据《南华早报》报道,小米将2026年出货量预测较去年设定的1.8亿台目标下调了最多7000万台。国内媒体界面新闻报道称,OPPO下调了超过20%的预期,Vivo下调近15%,削减主要集中在低端和入门机型。
IDC在2月预测,2026年全球智能手机出货量将下降12.9%至11.2亿部,该机构称这将是市场有史以来最严重的衰退。TrendForce指出,内存此前仅占智能手机物料成本的10-15%,现在平均已升至30-40%。
展望未来,情况并不乐观。日经亚洲4月报道称,主要供应商正以仅能满足2027年约60%需求的速度扩大DRAM产能。印度品牌Lava International高级副总裁Sumit Singh对《商业标准》表示,内存目前约占设备成本的一半。“这种情况很可能持续到2027年底,”Singh说,因为新建产能需要两年交货时间。
三星和SK海力士在Q2定价策略上出现分化:三星倾向于一次性大幅提价,而SK海力士采取逐步上调的方式,最终定价预计5月底确定。TrendForce高级研究副总裁Avril Wu警告称,新增产能要到2028年才会对全球供应产生明显影响。
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