上市十月融资170亿港元，壁仞科技折价配售押注产能

上市不到一年，国产GPU代表企业壁仞科技已完成三次融资。

1月登陆港交所净筹62.04亿港元后，壁仞科技又于7月和10月两次折价配售，分别募资70.38亿港元与约40亿港元。十个月内累计募资约170亿港元。二级市场对此反响剧烈，在最近一次折价配售后，其股价单日大跌11.85%，后续更滑落至25港元附近，相较最高点回落超60%。

频繁融资甚至不惜折价稀释老股东股权，壁仞科技究竟在押注什么？

账面不缺现金，为何还要主动抢钱？

从资产负债表来看，壁仞科技并无流动性危机。截至2026年6月末，公司账面拥有银行存款、现金及结构性存款超61亿元，而应付款与借款合计仅约10亿元。2026年上半年，公司营收达12.36亿元，经调整亏损亦大幅收窄。

这意味着近期的配售并非被动补血，而是主动储备筹码。

梳理三轮融资用途可以发现明显变化：IPO募资的85%投向研发；7月配售的60%流向商业化与生产；10月配售的七成资金则直接指向供应链采购。钱的投向离上游晶圆制造、存储采购越来越近，本质是在“抢货”。7月配售中原本计划2027年底动用的产能专项资金，节奏被大幅提前至2026年底。

算力产业的瓶颈已转向供给端

急于备资的根源在于产业链上游的供需失衡。多家投行分析指出，在本土制造能力逐步爬坡的背景下，2028年之前国内高阶算力供给依然高度稀缺。谁能拿到晶圆代工、HBM存储和先进封装产能，谁才能将订单转化为营收。

全球范围内，AI对存储资源的虹吸引发了“芯片通胀（chipflation）”。从DRAM到HBM，新建产能周期长、良率爬坡慢。国际大厂普遍以50%以上溢价、提前半年至一年锁定上游产能，英伟达等头部企业甚至直接签约锁定至2027年底。AI芯片交期已被拉长至50周以上。

作为Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业，壁仞科技下一代芯片BR20X计划于2027年规模化部署，但必须在2026年提前预付高额资金以锁定晶圆与HBM产能。如果按兵不动，未来可能面临成本暴涨甚至无产能可用的困境。

同时，下游互联网大客户的采购习惯也在演进，不仅要求“十万片”级别的保供门槛，且正加速从单卡采购转向超节点、机架级整柜交付。这意味着供应商必须承担更大的备货深度与预付款压力。上半年壁仞科技预付款项同比激增230%至15.34亿元，正印证了这一现实压力。

200亿营收目标的兑现进度条

大和证券研报显示，壁仞科技已将2027年收入指引上调至200亿元。这一激进目标的兑现，取决于产品验证与订单转化效率。

在产品端，BR20X目前已点亮并进入回片后验证阶段，进度超出预期，后续还需跨越客户场景的长期稳定性测试。互联能力方面，壁仞自研BLink协议已支持2048卡光互连超节点，千卡集群线性加速比达95%。软件生态层面，其BIRENSUPA平台实现了对DeepSpeed底层加速器的零侵入式兼容，力图降低从CUDA迁移的门槛。

在商业化落地上，公司除中标地方智算中心项目外，已进入部分互联网大厂的供应商名单并开启批量交付。然而，相较于同行已公布的大额万卡集群订单，壁仞科技仍需证明其在大客户处规模化复制的能力。

此外，超节点方案占比提升及HBM采购成本上升，或将使毛利率面临考验。能否通过提前锁定供应链撑起高确定性交付，将直接决定这轮高额融资能否转化为真正的壁垒。