鸿富诚登陆创业板：三年净利复合增速177%，AI散热切入高端供应链

从受理到上会仅历时六个半月，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司于9月29日正式登陆深交所创业板。

在算力需求急剧攀升、芯片功耗持续走高的背景下，散热材料已从辅助部件转变为算力系统的核心瓶颈。招股书显示，鸿富诚营收三年复合增长率约65%，净利润复合增速高达177%，核心产品毛利率突破72%，大幅超出行业平均水平。

鸿富诚的爆发主要源于技术卡位。公司凭借自主研发的石墨烯垂直取向工艺，成为国内极少数能规模化量产TIM1级导热垫片的企业；其首创的金属碳基复合材料，则解决了高功率芯片测试中可复用与低热阻难以兼顾的问题。2025年，来自AI芯片客户的收入占比已超六成，公司已锁定下一代主力产品的装机订单。

石墨烯垂直取向与高导热复合材料构建技术壁垒

鸿富诚成立于2003年，起步于电磁屏蔽与热管理交叉领域。随着智能手机与通信设备对散热要求的提高，公司切入高端热界面材料（TIM），将石墨烯导热垫片打造为核心护城河。2025年，公司热管理材料营收达5.69亿元，占主营业务比重升至80.77%。

传统有机硅导热垫片的导热系数通常在3至8 W/m·K之间，而鸿富诚通过石墨烯垂直取向工艺，让片层在厚度方向整齐排列，纵向导热系数最高可达130 W/m·K，接近纯铝的水平。针对AI芯片封装压力不均匀的特点，公司开发了特殊多孔结构自适应填充界面空隙，成功打入由日美企业长期垄断的TIM1级材料市场，并实现小批量供货。

与此同时，金属碳基复合材料成为公司的第二增长曲线。招股书显示，该产品2024年推出时营收仅41万元，2025年便爆发式增长至1.92亿元，主要适配GPU加速卡及服务器主板等大功率局部散热场景。

目前，鸿富诚的热管理材料已进入全球头部AI芯片厂商、大型云服务商及新能源汽车供应链，并参与到下一代散热方案的早期联合定义中。

在产能布局上，鸿富诚重庆新基地已于2024年投产，面向汽车电子集群；马来西亚与泰国工厂则主要服务东南亚数据中心与通信市场。本次IPO拟募资12.2亿元，将重点投向先进电子功能材料基地、研发中心及全球营销网络建设。

毛利率拉升至72%，资产负债率维持低位

财务数据显示，2022年至2024年消费电子低迷期间，鸿富诚营收徘徊在2.45亿至3.30亿元之间。2025年伴随AI服务器与算力需求激增，公司业绩迎来放量：营收跃升至7.07亿元，净利润达2.69亿元，同比增幅分别达114%和276%。

利润增长主要来自高附加值产品占比的拉升。2025年，热管理材料毛利率达到72.93%，推动综合毛利率提升至65.56%，高出行业平均值34.81%一倍以上。与此同时，2025年末公司资产负债率仅为17.33%，流动比率与速动比率维持在4倍左右，经营现金流健康。

2026年一季度，鸿富诚继续保持高增长，单季实现营收1.69亿元，同比增长79%；扣非归母净利润6113万元，同比增长154%。

算力与汽车双轮驱动国产替代

市场调研机构QYResearch数据显示，全球热界面材料市场预计到2031年将增至41.48亿美元，中国市场规模预计将达21.64亿美元。更大的热管理系统市场预计将在2034年突破千亿美元规模。

AI服务器和GPU集群功耗的提升，使得传统风冷逐渐向液冷演进，高导热材料成为刚需。热界面材料虽然在整体服务器成本中占比较低，但直接决定了芯片散热与工作稳定性，客户替换意愿低且壁垒极高。

此外，新能源汽车三电系统及智能驾驶域控制器、激光雷达等对导热材料的需求也在同步扩张，单车价值量显著高于传统燃油车。随着供应链对自主可控的重视，鸿富诚等本土具备高端TIM研发和量产能力的企业，正在加速承接全球市场的替代份额。