2026湾芯展开幕：千余家半导体企业齐聚深圳

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）正式启幕。本届博览会由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。开展首日，近8万平方米的展馆迎来国内外半导体龙头企业、科研院所及行业代表，现场交流氛围热烈。

全链千家企业汇聚，覆盖制造封测与算力应用

本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，共吸引超1000家半导体企业参展，覆盖从EDA/IP、装备材料、核心零部件，到晶圆制造、封测与算力应用的全产业链环节。

展会除了设立晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区外，还特别打造了“AI+3D IC 先进封装创新专区”和“第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区”，并全新设立 AIE AI基础设施产业生态展，集中展示AI芯片、计算架构、智算中心、高速互联与绿色算力，推动“芯算协同”落地。

参展阵容涵盖了全球半导体设备与材料巨头以及本土核心力量。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA，以及北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、上海微电子等超千家企业同台亮相，展示在关键工艺和零部件领域的最新进展。

重磅创新密集首发，关键环节走向自主可控

本届展会成为半导体硬核科技的首发平台，多项攻克产业链关键瓶颈的成果集中亮相：

• 启云方：首发国内EDA系统级电子设计工具链，填补工业软件系统化设计领域的实践空白；
• 华海清科：推出中束流离子注入机，推进关键前道设备的国产替代；
• 长飞先进：聚焦新能源汽车主驱场景，发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧规格），并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块；
• 微导纳米：推出全新的iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及超薄膜工艺专用ALD设备，完成对ALD、CVD、PVD三大薄膜沉积主流路线的全覆盖；
• 电科装备：发布Venus 6系列先进封装量检测设备，该设备是国内首台可同时针对大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多流程同步量检测的装备；
• 拓荆科技：展示Flowable Carbon新产品，通过前驱体选择与工艺控制，实现Capi-Carbon与Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺；
• 深圳平湖实验室：带来全球首个8吋GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台，缓解氮化镓高端供电瓶颈，强化核心材料基础。

首日新品发布会上，中微公司、中欣晶圆、汇川技术、蜂巢互联等多家领军企业也发布了多款新品，涵盖芯片制造工艺优化与配套软硬件方案。

院士学者论道，产学研共建半导体生态

展会首日举办了开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会及多场专业论坛。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士在峰会上发起半导体产业生态共建倡议，呼吁凝聚产业链上下游共识，构建兼具全球竞争力和自主创新能力的产业协同新生态。

毛军发、常瑞华、郭永新等多位院士与学界、产业界代表就芯片材料、光芯片、AI驱动芯片设计等前沿议题展开探讨。此外，十余场细分技术论坛围绕晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计及AI基础设施同步展开，打通基础科研与产业落地的转化链路。

拓展湾区辐射力，搭建科技金融与供应链闭环

本届参展的1000余家企业中，约80%来自深圳以外地区。此前展会已联动北京、上海、广州、无锡、武汉等多座集成电路产业重点城市开展对接，带动大量专业观众到场。

展会期间，现场同步推进供应链采购对接、投融资路演与“双招双引”等活动，打通“科技—产业—金融”链条，加速上下游企业在粤港澳大湾区的资源配置与合作落地。