微软发布自研AI芯片Maia 300

微软在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300。微软表示，Maia 系列芯片将从 2027 年起成为旗下产品和服务的“主力推理系统”，未来部署规模将达到吉瓦（GW）级别。据路透社报道，该计划未来可能涉及部署超过 100 万颗 Maia 300 芯片。

这一举措是微软逐步减少对英伟达和 AMD 芯片依赖、在自研硅片上运行 Copilot 等 AI 服务的最关键布局，旨在显著降低长期算力成本。

能效与规格参数

根据微软公布的数据，Maia 300 每兆瓦产生的 Token 数量比“主流 GPU 系统”高出 40%，不过微软未明确具体的对比型号。在整机柜部署中，一个机柜可容纳 96 颗 Maia 300 芯片，功耗约为 167 千瓦，Token 吞吐量达到前代 Maia 200 机柜的 7 倍。作为对比，英伟达 GB300 机柜容纳 72 颗 GPU，功耗约为 142 千瓦。

在硬件规格方面，单颗 Maia 300 的功耗预算为 950 瓦，计算芯片采用台积电 N2P 工艺制造。该芯片配备 8 组 HBM4 内存堆栈，总容量为 288 GB，内存带宽达 18 TB/s。微软强调，Maia 300 专为大语言模型训练完成后的推理任务打造，重点优化了长上下文推理、对话式 AI 以及多步骤 AI 智能体场景。

Azure 硬件系统与基础设施总裁 Rani Borkar 表示，该芯片通过系统级协同优化，在单位功率、单位成本及单位内存上均提供了更强的智能算力输出。

前代芯片已投入使用

前代产品 Maia 200 目前已在微软数据中心运转，支持 Microsoft Copilot，并承载 OpenAI 模型、微软自研 MAI 模型及开源模型的运行。GitHub Copilot 与 Microsoft Foundry 计划于今年底迁移至 Maia 200。微软数据显示，在 Teams 和 Copilot 的 AI 功能中，Maia 200 每瓦特产生的 Token 数量是主流 GPU 架构的 1.7 倍。

《The Information》曾在今年 8 月报道，微软当时正与台积电洽谈，计划在 2027 年生产超过 30 万颗 Maia 300 芯片。

云巨头自研趋势加剧

除微软外，亚马逊、Alphabet（谷歌母公司）、Meta 以及 OpenAI 和 Anthropic 也都在推进自研芯片计划。这为英伟达带来了长期竞争压力，根据雅虎财经数据，英伟达每季度有超过一半的营收来自超大规模云计算厂商。受该消息影响，微软股价周一上涨，英伟达与 AMD 股价则出现下跌。

不过分析师指出，大型云厂商短期内不太可能完全停购英伟达芯片，客户依然需要多样化的处理器来应对不同工作负载，目前英伟达的产品依然保持最高需求。

微软计划在 11 月 17 日至 20 日举行的旧金山 Ignite 大会上公布更多技术细节。