在OCP全球峰会上,NVIDIA宣布开放Vera Rubin架构的关键机架与计算托盘设计,并联合Meta、Google、微软等巨头发布涵盖电网韧性、800V直流供电与超高密度光模块等一系列开源AI工厂标准。
当AI工厂的能耗规模从兆瓦级跃升至吉瓦级,仅靠计算芯片的迭代已无法满足需求。在加州圣何塞举办的OCP全球峰会上,NVIDIA宣布推出一系列开源架构与跨行业合作,旨在为下一代吉瓦级AI工厂确立开放标准基石。
NVIDIA通过开源NVIDIA MGX架构,向OCP社区贡献了关键的NVIDIA Vera Rubin机架与计算托盘设计。这些标准贯穿了AI数据中心基础设施、公共电网交互以及机架级加速计算核心。

NVIDIA参与了OCP Open DC项目下的第三代MGX AI数据中心参考设计。更新后的MGX 1.2规范为Vera Rubin AI工厂引入了机架级盲插液冷、互操作机架级互连基础设施,以及针对高功耗系统优化的5000A液冷母线,同时支持原生19英寸机柜。
MGX 1.2支持高达250kW的单机柜部署,采用模块化可配置I/O槽位与无风扇液冷托盘,缩短了组装与维护周期。此外,专为AI智能体时代打造的NVIDIA Vera CPU机架规范也同步亮相。除了支撑大规模训练与推理的Vera Rubin NVL72,Vera CPU机架专门负责工具调用、任务编排与沙盒执行,为实时交互提供算力支撑。

NVIDIA DSX平台致力于统一计算、网络、电力、散热及软件调度。此次NVIDIA开源了DSX OS的四项核心运维工具:

为打破专有标准壁垒,NVIDIA与AMD、Google、Meta共同发布了Open Data Center Specification v0.7,确立了涵盖供电、制冷与物理布局的统一蓝图。
同时,Google、Meta、Microsoft与NVIDIA联合发布了OCP电网韧性规范,规范了大型AI集群在电网扰动时的自适应能力:在保持连接的前提下,系统需在2秒内恢复至接近满载运行。

为应对日益严峻的供电密度瓶颈,基础设施方案商Visionbay公布了专为Vera Rubin设计的K-1平台。该方案采用800V直流(VDC)供电架构,结合Vertiv的热管理与电源技术,通过集群级集中交直流转换降低铜缆用量与电能损耗。

在网络层面,Meta宣布采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机构建Vera Rubin集群。基于该芯片的Meta N-IceCube交换机搭载开源网络操作系统FBOSS,借助Spectrum-X Multiplane技术支持超过10万颗GPU的高效互连。
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硬件互连方面,NVIDIA与Cisco联合推出超高密度可插拔光模块标准USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)。在保持OSFP尺寸相近的前提下,USFP实现单通道400Gb/s,提供传统模块4倍的带宽密度,能效提升约1.3倍。

此外,NVIDIA与Google宣布将在未来的ConnectX-10 SuperNIC与BlueField DPU上支持Falcon传输协议,通过多路径负载均衡与硬件级丢包恢复,为大规模以太网AI架构带来更强的数据传输确定性。
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