传DeepSeek深度参与华为昇腾芯片设计

据 The Information 报道，知情人士透露，DeepSeek 正在与华为紧密合作，共同参与未来人工智能芯片的设计。这一合作有望帮助中国在不依赖英伟达技术的前提下构建前沿 AI 模型。

报道指出，两家公司的关系已经超越了芯片供应商与客户之间的常规往来。这家总部位于杭州的 AI 实验室不再仅仅为华为处理器编写底层软件，而是开始深度参与硬件规格与架构的决策。在美国对华出口管制持续收紧、先进芯片及制造设备获取受限的背景下，双方的联合推进正在加速。

The Daily Star：DeepSeek 为华为昇腾芯片开源工具

从软件适配走向芯片协同设计

数月来，双方的协同研发明显升温。9 月 30 日，DeepSeek 针对华为昇腾计算芯片发布了开源软件生态，其中包括旨在对标英伟达 CUDA 平台的编程语言 TileLang。DeepSeek 表示，华为在研发期间提供了「毫无保留的大力支持」，未来还将展开更多合作。双方还基于 128 颗昇腾 950 芯片搭建了一套「超级节点」系统。

今年 4 月，DeepSeek 预发布了适配昇腾芯片的 V4 模型，华为方面称其处理器参与了该模型的部分训练工作。另据彭博社 9 月报道，DeepSeek 计划在内蒙古正在建设的数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT 芯片，主要用于模型推理而非训练。此前，DeepSeek 的训练任务主要依赖英伟达加速器。

华为加速芯片迭代路线图

与此同时，华为也提前了芯片发布节奏。在 9 月的华为全联接大会上，华为宣布昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度推出，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 则定于同年第三季度亮相。华为轮值董事长汪涛表示，公司正在以「一年一代」的节奏推进昇腾系列演进，昇腾 970 计划于 2028 年推出，昇腾 980 规划在 2029 年面世。

产能限制与真正考验

然而，制造产能依然是关键瓶颈。彭博社消息称，受限于高端内存供应短缺，华为 950DT 今年的出货量预计仅在数十万颗左右，交付 DeepSeek 的订单可能需要超过一年时间。华为也曾坦言，目前无法完全满足国内对 AI 算力设备的庞大需求。

目前，这一联合攻坚的核心考验尚未揭晓：双方仍需证明，国产硬件能否在速度与成本上真正比肩英伟达，稳定可靠地完成顶尖 AI 模型的全流程训练。