Finisar前高管归国造芯：主攻高速光芯片与规模交付

AI算力爆发让数据中心光互连产业链持续承压。随着800G和1.6T光模块加速放量，上游核心光芯片面临严重缺货。目前高速光芯片供给高度依赖少数美系企业，25G及以上速率芯片的国产化率仅约5%，业界预计行业供需失衡将持续至2027年中期。

在光模块产能受制于物料瓶颈的背景下，深圳初创企业瑞康光联切入这一缺口。公司核心研发高速光芯片与光引擎，主打AI数据中心光电转换器件。创始人李勇在光通信领域深耕20余年，曾任Finisar（现Coherent）全球供应链负责人，曾主导苹果3.9亿美元投资的全球最大VCSEL工厂项目。

2023年AI大模型浪潮兴起后，李勇判断光通信需求将迎来爆发期，随即回国组建团队。公司CTO内田俊一师承VCSEL技术奠基人伊贺健一，曾在贝尔实验室、惠普实验室及安华高（博通）任职。团队核心成员多具备国际大厂背景，构建起底层研发、供应链与工程落地闭环。

与偏重实验室研发指标的早期团队不同，瑞康光联将量产交付与供应链协同视作核心壁垒。李勇认为，光模块产能紧缺的本质是物料组织能力，供应链团队是头部光通信企业的关键防线。面对供应链全球重构与外移趋势，能够穿透多地链条的工程化交付才是硬件科技的核心竞争力。

在技术路径上，瑞康光联推行双线策略：

一是VCSEL方案。公司研发的倒装背发射架构将出光面置于背面，释放正面空间以支持超高密度I/O引脚，便于与电芯片3D封装，兼顾散热与速率；配合超表面透镜集成技术，大幅提升了光学对准的晶圆级良率。目前，其50G VCSEL已规模量产，单波100G完成流片验证，单波200G进入设计仿真阶段。针对VCSEL传输距离短的问题，公司还在推进1060nm单模VCSEL，计划将传输距离扩展至500米。

二是硅光路线。公司100mW连续波（CW）激光芯片已完成设计并筹备流片，后续规划200mW及400mW产品。针对CPO与NPO封装，团队判断未来3至5年仍以可插拔与NPO为主流，同时已完成1.6T光引擎方案的技术储备。

在商业模式上，瑞康光联打破光芯片与光模块独立分工的界限，采取全栈布局模式，既提供芯片也交付模块与光引擎。目前公司正筹备约3亿元的新一轮融资，资金将投向技术研发、产能扩充及海外业务落地，加速单波100G及以上产品的规模交付能力建设。