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智能终端/10.15 · 16:32/4 MIN/编译自 极点商业/1 阅读

阶跃星辰发布首款智能体手机,印奇押注软硬一体破局

阶跃星辰正式推出首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo,搭载 Step AOS 系统。面对云端 API 价格内卷与资本市场压力,印奇试图通过自研终端抢占下一代 AI 交互入口,探索大模型公司的落地新解法。

近二十年来,智能手机的交互逻辑基本未变:用户主动操作,系统被动响应。而在大模型浪潮下,智能体手机试图改写这层关系——当手机能够理解意图并自动跨应用执行任务,用户不再需要频繁点开独立的 App。

阶跃星辰正式推出了首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo,在这场交互范式的竞争中率先交出答卷。此时,距离印奇出任阶跃星辰董事长不足十个月,距离该机首次以概念形式亮相正好一百天。

STEPX Neo 发布会现场

在同行发力上市、大厂生态围剿与手机市场低迷的夹缝中,阶跃星辰选择了一条最重、最险的路线:自己造手机、研发操作系统并定义智能体。背靠百亿估值与融资期望,印奇需要一部具备想象力的终端,来承载大模型公司的商业新叙事。

从“系统访客”到“原生原住民”

STEPX Neo 的核心卖点不在于常规硬件配置,而是其搭载的智能体原生操作系统 Step AOS 1.0。印奇曾做出比喻:“在旧系统上给智能体开一扇门,它永远是访客;为智能体盖一座房子,它才是原住民。”

目前主流的 AI 手机多数是在 Android 或 iOS 表面叠加 AI 功能壳。AI 助手通常以 App 或无障碍服务的形式存在,通过模拟屏幕点击与滑动来操作第三方应用。这类模式在短任务上尚可应付,但在复杂长链路任务中,受限于权限机制与跨 App 数据隔离,成功率往往大幅下滑。

Step AOS 试图在兼容传统系统的同时增设智能体运行层,统一调度端云算力,把系统和 App 的能力拆解为原子接口供智能体直接调用。然而,这套自洽的方案目前仍处于系统验证阶段,官方承认其完成度在 70% 左右。更关键的阻碍在于生态壁垒——微信、支付宝、美团等主流超级 App 出于风控与商业壁垒,对系统级自动化与权限开放极为谨慎。

此外,现阶段端侧芯片的计算能力仍与理想定义存在差距。主力大模型参数规模可观,受限于端侧算力与功耗,STEPX Neo 上的 Amoo 智能体在处理大量复杂任务时仍需依赖云端推理,当下依然属于“端云协同”的过渡形态。

智能体手机操作系统架构

摆脱云侧内卷,争夺终端入口

作为大模型领域的早期入局者,阶跃星辰虽在多模态领域建立了技术标签,但在 C 端超级应用上始终缺少突破。随着纯卖 API 的商业模式陷入激烈价格战,大模型行业正经历从云侧向端侧的战略转移。

印奇的构想是跳过纯粹的硬件差价或广告预装收益,转而吸引用户把大量日常任务交给智能体,依靠高频的模型调用与服务分成建立长效收入。他不甘心只做云端“卖水人”,而是希望掌控软硬件入口。

AI 手机产业竞争格局

放眼行业,目前的 AI 手机已呈现不同路线:

  • 华为模式:芯片、系统、模型全栈自研;
  • 荣耀与阿里模式:系统级 Agent 接入成熟大模型,兼具工程化与灵活性;
  • 轻量合作模式:硬件厂商借助外部大模型能力快速落地;
  • 阶跃模式:独立大模型厂商自研终端与系统。

这场入口战的本质,是决定未来谁在手机上掌控真正的 AI 交互起点。当各家硬件都标配 AI 能力,技术的差异化正逐步让位于系统控制权的归属。

重资产闭环下的商业考验

然而,做硬件对模型厂商而言是一场严苛的考验。手机产业链具有重资产、长周期和供应链壁垒高的特征,通常需要千万级出货规模才能摊薄研发成本。阶跃星辰缺乏零售渠道和硬件运营经验,整机主要由 ODM 厂商代工,自身集中于系统和模型适配。

与此同时,资本市场对大模型行业的定价逻辑已从单纯刷榜演变为关注商业落地与真实收入。二级市场逐渐挤压概念泡沫,缺少可持续闭环的企业面临估值调整。

阶跃星辰试图构筑“模型+系统+硬件”的软硬一体闭环,通过实体终端沉淀用户并拉动 Token 消耗。然而,在成熟巨头环伺、换机周期延长的市场环境中,新品牌要在红海中脱颖而出并非易事。

印奇赌的不仅是一部手机的销量,而是大模型公司在他人搭建的生态地盘之外,能否抢先锚定属于自己的核心入口。这一步棋能否走通,最终仍要看交付后的用户留存与真实体验。

标签:AI手机智能体

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