华为联手DeepSeek缩小与英伟达差距

半导体研究机构 SemiAnalysis 最新报告指出，华为与 AI 独角兽企业 DeepSeek 的深度合作，正在软硬件层面快速缩小与英伟达的差距。《南华早报》援引该报告称，这标志着英伟达 CEO 黄仁勋的“噩梦正在成为现实”。黄仁勋在英伟达柏林 GTC 活动及相关采访中亦表态，美国必须将中国视为“极其严峻的竞争对手”。

DeepSeek 与华为合作优化 AI 芯片软件

优势互补的“共生关系”

该报告题为《华为-DeepSeek 共生体》（The Huawei-DeepSeek Symbiosis）。分析师认为，双方均无法单打独斗完成突围：华为缺乏前沿实验室来验证其芯片训练与运行大模型的能力，DeepSeek 拥有先进模型但难以采购所需的高端算力。

报告写道：“华为提供硬件和原生软件栈，DeepSeek 则带来让硬件真正好用所需的工作负载与工程调优。”此前，DeepSeek 已宣布旗下 TileLang、DeepGEMM 和 FlashMLA 等 6 款开源软件项目适配华为昇腾（Ascend），这些工具原本均面向英伟达芯片开发。SemiAnalysis 预计，到 2027 年至 2028 年，DeepSeek 的主要工作负载将迁移至华为技术栈上运行。

昇腾芯片实测表现

SemiAnalysis 对华为昇腾 950PR 芯片进行了基准测试。在计算密集型工作负载下，华为原生算子达到了芯片理论矩阵数学性能上限的 99.7%。从综合性能来看，该芯片介于英伟达上一代 A100 与 AMD MI300X 之间。

在受内存带宽限制的工作负载中，昇腾达到了其理论可达性能的 41.5%（中位数），略低于英伟达 H100 的 46.8%。报告同时指出，DeepSeek 目前的深度优化高度依赖华为的超节点（Supernode）系统，在通用 x86 环境下的适配表现仍有待提升。

黄仁勋警示中国规模制造能力

在被问及 DeepSeek 与华为在芯片设计与优化上的合作时，黄仁勋表示：“我们应当始终严肃对待中国。”他指出，中国具备惊人的规模化制造能力，不仅涵盖芯片制造，还包括开源大模型的规模化产出，以及大规模培养 AI 研究人员的能力。但他同时补充，美国在前沿实验室、计算系统和基础设施方面依然拥有最强实力。

与此同时，中国本土算力市场正发生明显变化。IDC 数据显示，英伟达在华出货量同比下降 44%，市场份额降至 34%，而华为的市场份额已攀升至 28%。受市场竞争加剧影响，英伟达股价随后在美股交易中出现下滑。