英伟达开源Vera Rubin机架设计

英伟达在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上宣布，正式将其 Vera Rubin 机架及计算托盘设计贡献给开放计算项目（Open Compute Project, OCP）。

通过公开硬件设计，设备制造商可以提前进入生产阶段，加速构建“AI 工厂”。英伟达此前也曾将 Blackwell 架构的设计方案推向开源社区。

英伟达 AI 基础设施解决方案产品主管 Joe DeLaere 表示：“规范开放后，设备制造商和零部件开发者无需等待个别客户的专有标准，能立刻投入制造并建立供应链。生态系统扩大，我们也能共同成长。”

相关设计通过英伟达 MGX 模块化架构 1.2 版发布。该规范包含无风扇、无外部线缆的全液冷计算托盘、机架级互连、液冷 5000A 母线，单机架功耗支持高达 250 千瓦。另一份独立规范涵盖了全新的 Vera CPU 机架，英伟达表示该机架目前已开始出货。

联合制定建筑与电网标准

除机架设计外，英伟达还联合 AMD、谷歌与 Meta 发布了《开放数据中心规范 v0.7》（Open Data Center Specification v0.7），涵盖 AI 数据中心在电力、散热和物理布局上的通用规划。

同时，谷歌、Meta、微软与英伟达联合发布了《OCP 电网韧性规范》（OCP Grid Resilience Specification）。该规范规定了超大规模 AI 集群在遭遇电网扰动时的应对方案，要求设施在电网波动期间保持在线，并在两秒内恢复至接近满载状态。

网络生态合作拓展

英伟达在网络层面上也公布了多项最新进展：

• 谷歌 Falcon 传输协议：未来的 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField DPU 将支持谷歌的 Falcon Transport 协议，以提高以太网数据传输的可靠性。
• Meta 部署 Spectrum-6：Meta 将在 Vera Rubin 架构的 AI 工厂中采用英伟达 Spectrum-6 以太网交换机（吞吐量达 102.4 Tbps），并运行 Meta 开源的 FBOSS 网络操作系统。
• 与思科联合推出 USFP：双方针对单通道 400G 网络推出新型可插拔光模块 USFP，带宽密度提升至当前 200G 方案的四倍。