AI 芯片、算力基建与国产替代
AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值,这笔钱怎么算都不值;把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书,才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在,AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型,是把未来负载写进芯片规格书的机制。
受制于电网并网延迟,美国数据中心开发商正斥资数十亿美元抢购小型燃气轮机建立自备发电。预计到2030年全美将新增近30吉瓦表后燃气发电,但开发商正面临成本飙升与监管处罚的多重考验。
随着AI算力设施迅猛扩张,美国多地掀起叫停数据中心建设的风潮。民调显示近六成选民认为科技巨头扩建数据中心弊大于利,该议题正迅速发酵并波及各州州长及国会议员选情。
面对全美多地对数据中心建设的抵制浪潮,OpenAI、黑石集团及软银联合五大工会成立美国基础设施联盟。该组织斥资数百万美元,计划在得州等七州建立合规标准,通过承诺就业与税收收益,化解地方阻力。
受全球高带宽内存短缺影响,英伟达正测试显存精简版下一代Rubin Ultra AI加速卡。重点评估的192GB配置比原版Rubin减少约三分之一,大幅低于最初设想,将直接重塑云端AI基础设施与采购规划。
三星电子联合旗下五家子公司向美国AI基础设施企业Helix投资10亿美元,三星电子出资5亿美元。Helix由KKR创立并获英伟达支持,累计承诺资本超110亿美元,三星意在从零部件供应商转型为AI基础设施构建者。
散热材料厂商鸿富诚正式登陆深交所创业板。随着AI算力爆发导致芯片功耗攀升,公司凭借石墨烯垂直取向及金属碳基复合材料突破TIM1级壁垒,打入头部AI芯片供应链,三年净利润复合增速达177%。
AI算力爆发催生800G及1.6T光模块紧缺,国产高速光芯片供给缺口显著。前Finisar全球供应链负责人李勇创办瑞康光联,依托垂直整合与量产工程能力,攻克高速VCSEL及硅光芯片交付难题。
苹果与索尼正加速布局3D传感核心技术dToF。国内芯片创企灵明光子突破成熟3D堆叠dToF工艺,打破海外垄断,推动这一关键感知技术在手机、车载激光雷达及AR/VR场景中的量产落地。
面对高密计算带来的电网负荷与散热瓶颈,华为推出源网荷储AIDC 1.0解决方案,涵盖供电、构网型储能与冷电联动液冷系统,推动智算基础设施从单一能耗管理走向以Token产出为核心的能效重构。
英特尔 8 月发布白皮书,提出用「每机柜交付 Agent 数」取代理论参数衡量数据中心,称一轮 Agent 任务约六成时间在主机端;所有数据均为英特尔自己给出。
2026 年存算一体赛道进入密集落地期,小米玄戒 O100 加入战局,东方算芯 DF1000 已量产交付,谦合益邦完成超 20 亿元 B 轮融资,全球市场规模预计 2030 年增至 312 亿美元。
OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño的首批实测结果,性能超越对比的商业系统。公司强调全栈协同战略:从芯片、模型到产品的整体优化,将效率转化为更低成本和更广泛的应用。
随着 AI 智能体和万亿参数工作负载成为主流,NVIDIA 扩展 NVLink Fusion 平台,推出与未来 GPU 同源的定制高带宽内存 NVHBM。该技术将内存控制器集成到 HBM 基底芯片,相比标准 HBM4E 带宽提升 30%、功耗降低 15%,并释放 25% 的 XPU 计算芯片面积。亚马逊 Annapurna Labs 成为首个合作伙伴。
从阿肯色到亚利桑那,美国多州近日出台措施限制数据中心扩张。民调显示多数美国人反对在社区建设数据中心,背后是对税收优惠和隐私问题的深层担忧。
OpenAI 与 SB Energy、NVIDIA 及美国能源部合作,在俄亥俄州派克县建设约 8 吉瓦 IT 容量数据中心。项目将创造大量就业和社区投资,并为当地大学生提供 Codex 额度,推动美国 AI 基础设施建设。
据《金融时报》报道,英伟达 H200 AI 芯片已小批量进入中国大陆,字节跳动和腾讯各获约 1 万块。尽管美国批准更多,但北京希望企业将硬件留在大陆以外,以扶持本土芯片产业,凸显两国政策博弈。