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华为将发布昇腾960芯片，对标英伟达加速算力破局

华为即将在全联接大会上发布下一代昇腾960芯片，计划于2027年商用。面对供应链限制，华为通过架构创新与十万卡集群系统突破算力瓶颈，加速追赶英伟达，全面布局智能体生态。