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算力芯片

AI 芯片、算力基建与国产替代

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82亿美元买一份「负载说明书」：AMD 收购 World Labs 的真实标的
09.29/苏晚/5 MIN

82亿美元买一份「负载说明书」：AMD 收购 World Labs 的真实标的

AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值，这笔钱怎么算都不值；把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书，才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在，AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型，是把未来负载写进芯片规格书的机制。

亚马逊发布TorchNeuron：PyTorch代码免改直跑Trainium芯片
10.20/3 MIN

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传DeepSeek深度参与华为昇腾芯片设计
10.20/2 MIN

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达摩院玄铁发布车规路线图，下一代芯片性能提升5倍

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前Graphcore总裁卢涛加盟铭芯启睿，发力高性价比LPU芯片
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前Graphcore总裁卢涛加盟铭芯启睿，发力高性价比LPU芯片

铭芯启睿完成超4亿元A轮融资，前Graphcore高管卢涛出任CEO兼联合创始人。公司将依托存储技术积累启动首代LPU研发，瞄准数万亿参数大模型高速推理，致力于兼顾极速生成与普惠成本。

商汤大装置破解算力瓶颈：以异构推理支撑日均6万亿Token
10.19

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随着多AI智能体协作驱动Token需求暴增，算力供给面临结构性挑战。商汤大装置通过PD分离与异构混合调度构建万卡级集群，将Token吞吐量最高提升至5倍，平台日均Token服务量已突破6万亿。

十年蛰伏，谷歌TPU芯片的商业化反攻
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十年蛰伏，谷歌TPU芯片的商业化反攻

在英伟达垄断聚光灯的十年间，谷歌从内部需求出发打造了自研TPU生态。如今凭借万亿模型负载、全栈垂直整合以及对外大规模商用，TPU正重塑全球AI算力版图，成为不可忽视的算力霸主。

从薯都到智算重镇：揭秘乌兰察布的绿色算力版图
10.19

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伴随“东数西算”深入推进，乌兰察布依托低温、低电价与毗邻京津冀的低时延优势，吸引DeepSeek、华为等头部企业重金布局智算集群，推动中国西部从“外送绿电”迈向“直接输出Token”，重塑AI基础设施版图。

美光逆袭史：美国内存独苗的生存博弈与AI重生
10.18

美光逆袭史：美国内存独苗的生存博弈与AI重生

在经历数十年残酷的存储周期淘汰后，美光成为美国存储芯片的唯一独苗。凭借精明的跨国资本运作、东亚制造布局以及AI时代的HBM红利，美光利润率创下历史新高，并一跃成为美国半导体制造与AI供应链的核心战略资产。

2026湾芯展闭幕：15万人次观展，3000件芯片新品亮相
10.18

2026湾芯展闭幕：15万人次观展，3000件芯片新品亮相

2026湾区半导体产业生态博览会在深圳落幕。展会吸引了全球超1000家半导体企业参展及超15.67万人次专业观众，集中展示超3000件年度首发硬核产品，涵盖先进制程设备、材料、功率器件及AI算力基础设施，加速推动国内产业链自主可控与协同创新。

半年亏损1.91亿，特斯拉供应商超颖电子赴港IPO
10.17

半年亏损1.91亿，特斯拉供应商超颖电子赴港IPO

作为全球车载HDI板细分龙头与特斯拉供应商，超颖电子A股上市不到一年即递表港交所。受原材料涨价、汇兑损失及海外工厂亏损影响，公司2026年上半年转亏1.91亿元，资产负债率升至75.6%，急需资金补血。

马斯克称SpaceX携手英伟达：太空AI算力2027年量产
10.17

马斯克称SpaceX携手英伟达：太空AI算力2027年量产

马斯克透露，SpaceX与英伟达联合研发的Starmind太空计算机将于2027年实现规模化量产，并在2028年形成显著规模。双方正在设计适用于轨道数据中心的新型计算架构，利用太阳能与激光链路构建太空AI算力星座。

阿斯麦单季营收创新高，订单排到2030年为何股价下跌
10.16

阿斯麦单季营收创新高，订单排到2030年为何股价下跌

阿斯麦公布最新季度财报，单季营收116.62亿欧元创历史新高，净利润达49.6亿欧元，订单意向更排至2030年。然而受市场提前定价、半导体板块系统性回调及扩产瓶颈影响，亮眼业绩未能阻止股价走跌。

禾盛新材拟定增1.9亿投向国产智算，主业放缓转型承压
10.16

禾盛新材拟定增1.9亿投向国产智算，主业放缓转型承压

禾盛新材披露定增预案，拟募资1.9亿元用于国产智算集群建设及补流。在家电外观材料主业增长乏力、AI新业务持续亏损且资金缺口依然存在的背景下，这家传统制造企业的算力跨界转型正面临考验。

苹果新CEO称存储短缺是危机，不排除采购中国芯片
10.16

苹果新CEO称存储短缺是危机，不排除采购中国芯片

苹果新任首席执行官约翰·特纳斯直言全球存储芯片短缺已成绝对危机，并表示采购中国芯片等选项仍在考虑中。尽管面临美国两党与监管层的强烈反对，苹果仍寻求多元化供应以平抑飙升的硬件成本。

台积电美国二厂完工，计划2027年第三季度量产3纳米
10.16

台积电美国二厂完工，计划2027年第三季度量产3纳米

台积电宣布其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已完工并开始安装设备，预计于2027年第三季度量产3纳米制程，进度略超预期。公司第三季度净利润创历史新高，但海外建厂成本预计将拖累未来毛利率。

Agent爆发推动算力下沉，端侧AI能否迎来奇点时刻？
10.15

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伴随个人智能体涌现与推理需求激增，Token消耗提升数个数量级，推动AI算力加速向端侧下沉。产业界正围绕存算一体架构与Token经济学发力，力求将边际推理成本降至极致，端侧AI有望在一至两年内迎来落地拐点。

NVIDIA加入欧盟倡议，为科研人员开放算力与开源模型
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NVIDIA加入欧盟倡议，为科研人员开放算力与开源模型

NVIDIA宣布加入欧盟委员会发起的“科学领域AI赋能计划”，向欧洲科研机构与初创团队开放250多个开源模型、免费深度学习课程及超算算力支持，同时正加速在欧洲部署35台AI超算，全面助力基础科研创新。

北欧携手NVIDIA打造欧洲AI高地：从算力基建到工业具身智能
10.15

北欧携手NVIDIA打造欧洲AI高地：从算力基建到工业具身智能

北欧凭借可再生能源与严谨数据治理，正成为欧洲核心技术生态圈。依托NVIDIA全栈算力与开源模型，从超级计算机Sferical One到Spotify、ABB等企业，北欧全面加速AI应用落地。

首款逻辑折叠芯片量产，华为麒麟9050实现三维重构
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华为正式量产首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片。该芯片依托三维混合键合缩短关键传输路径，晶体管密度提升53.5%，并可在手机端以极低内存占用运行30B大模型，下一代芯片已进入测试。

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